提升PCB设计效率：Altium Designer使用技巧解析

一、如何用AD设计一个思路清晰明了的原理图？

画一张原理常见做法有如下几种：

当进行大型工程设计时，只靠一张图纸是无法实现的，需要用多个图纸进行开发设计。一个多图纸设计工程是由逻辑块组成的多级结构，其中的每个块可以是原理图或是HDL文件，在这结构的最顶端是一个主原理图图纸——工程顶层图纸。比如这种：

这个图由6个绿色的方块组成，各个之间的连接清晰可见。多图纸结构一般是通过图表符（sheet symbol）形成，一个图表符对应一个子图纸；在主原理图图纸放置图标符，通过图表符与子图纸进行连接，而子图纸也可以通过图表符与更底层的图纸连接。通过点击“Place-》Sheet Symbol”或 a1图标来放置图标符号。如图：

搞这么复杂这有啥用呢？工程被编译后，我们可以在被多次调用的子图纸界面下方看到多了一些标签。我们可以单击相应的标签查看里面元件标识符的分配情况。之后给工程添加一个PCB文件，通过“Design->Update PCB”将元件导入到PCB文件中；转换过程会自动为每个子图纸建立一组元件中，每组元件有一个room并将元件都置于room之中。这么做的好处清晰明了之外，在一些多路信号严格对称的场合，对一个通道布局布线后，可通过“Design->Rooms->Copy Room Formats”来复制该通道的布局与走线到另一通道中。难怪以前哪里见到过，一位工程师在一个位置连线布局PCB，在其他方块里也出现一样走线这样的魔鬼操作，原来通过AD里面每次更新PCB时，我们最先删掉哪个红色方块的大大用处。

二、AD如何放置compile mask？

在绘制PCB的时候，经常会根据不同情况对相似的原理图进行修改，有些则是根据不同产品不同配置对外围器件进行增减，一般的做法是在一个完整的原理图上对需要增减的器件进行compile mask设置，被选中的部分会进行PCB编译，取消则不进行PCB编译。具体的设置方法是原理图界面上place-->directives-->compile mask（放置-->指示 -->编译屏蔽），拖动鼠标，框住不需编译的电路即可。

这样被框起来的区域就不被编译进PCB，如何取消呢？不需要删除，只需要在编译屏蔽区域的左上角有一个小三角箭头，点击即可。

三、AD中创建异形焊盘的方法

PCB设计过程中，经常会遇到一些不规则形状的元器件，涉及到异形焊盘的设计，都知道在allegro中可以随意的创建异形焊盘，AD14在封装库设计文档中，只提供了四种焊盘选择：Round(圆形)、Rectangular(矩形) 、Octagonal(八角形)、Rounded Rectangular(圆角矩形) 。

如何在AD中创建异形焊盘？举例在AD中创建一个半圆形焊盘：

1. 新建一个PCB文件，切换单位为mm，切换到top Overlay层，执行菜单place - > Arc(center),先画一个半圆形，修改半圆半径为1mm，再次执行菜单place - >line，将刚才的半圆形闭合，如图：
提升PCB设计效率：Altium Designer使用技巧解析图6

1.选中整个半圆区域，切换到top layer，执行菜单Tools - > Convert - > Create Region from Selected primitives, 如图生成了一个top layer层的半圆形：
提升PCB设计效率：Altium Designer使用技巧解析图7

四、AD PCB设计中利用board cutout做板子开孔开槽

在使用AD设计PCB时，想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作，是使用Keep-Out层还是Mechanical层，其实这两种在实际操作中都有人用，但是两种都不规范，存在隐患。如果画在Keep-Out层的话，会出现覆铜之后槽孔边上没有铜。要想槽孔边上有铜建议使用Mechanical 1层，或者放置过孔焊盘等方式。

正确的做法是使用“板子切割”（board cutout）方法。具体方法就是在任意一个PCB层上画出需要挖槽孔的形状，然后选择这个形状的所有线条，选择Tools–>Convert–>Create Board Cutout from Selected Primitives。这样就完成一个真正的挖孔开槽操作，可以在3D预览中查看效果。

不要天真认为画Board cutout就能开槽！这个问题在PCB打样设计中反反复复有提到过，Board cutout不可以作为成形用，此项只能用作3D效果绝对参照图，不能被转出GERBER元素来作外形加工的。Layout布线需要挖孔挖槽的请一定同您板框线一个层，用实线在KEEP-OUT层或者机械1层画出形状！

五、如何在AD中添加非金属化孔？

金属化孔是一种在PCB制造过程中，通过电镀或化学镀在孔壁上形成金属层的孔。这种金属层通常由铜制成，使得孔能够导电，如下图所示。

非金属化孔是一种没有用电镀层或其他导电材料加固的孔，主要用于组件的物理安装和固定，如下图所示。

两种设置非金属化孔的方法：

一）通过添加“焊盘”来实现

1、首先添加“焊盘”

2、设置过孔属性

放置焊盘时按键盘“Tab”键或放置完焊盘双击焊盘，进入属性设置区“Properties”

其中：“Layer”设置为Multi-Layer层，即通孔焊盘；“Net”默认No Net。

Pad的属性中，如上图所示，将“COPPER”铜皮的大小，即孔环的大小设置为与下面“Pad Hole”孔径的大小一致，如上同为60mil。“Plated”电镀勾选一定要去掉。

如果“Plated”电镀勾选，则孔的效果如下：孔的内壁会镀铜，即变为金属化孔。

二）利用“转换”工具

1.在机械一层“Mechanical1”画圆

2.设置圆的属性

放置圆形时按键盘“Tab”键或放置完图形双击图形，进入属性设置区“Properties”；

在圆的属性中，设置圆的半径，比如设置为60mil。

3.如下图所示，进行转换。

单击选中该圆，然后单击工具栏上“工具”→ “转换”→“以选中的元素创建板切割槽”

2D中显示如下效果：

3D效果如下：即实现了非金属化孔的设置。

1.禁布区（Keep-Out）设置

在孔周围绘制禁布区（Keep-Out Layer），防止走线或元件靠近

禁布区直径=螺钉头直径+1mm（例：M3螺钉头直径6mm，禁布区直径7mm）。

操作：切换到Keep-Out层 → 使用Place > Arc或Line绘制封闭圆环。

在PCB备注中注明 “所有安装孔为NPTH（非金属化）”，避免板厂误处理为电镀孔。

2.安全间距

孔边缘到走线/铜皮 ≥0.5mm，防止机械挤压导致短路。

通过合理设置，可兼顾电气性能与机械可靠性。

六、阻焊层规则设置

顶层阻焊外扩过大，会造成芯片管脚间的绿油桥缺失！什么是绿油桥呢？如图，芯片管脚和管脚之间的绿油部分是贯通的，这就是绿油桥。

绿油桥的作用：1. 绝缘保护，防止短路；2. 保护铜箔，延长寿命；3. 辅助焊接，提高生产效率：绿油会预先在需要焊接的位置（如焊盘）留出窗口，明确指示焊接区域，避免焊锡误焊到非焊接区域（如导线），减少焊接缺陷。在波峰焊、回流焊等自动化焊接工艺中，绿油能阻止焊锡在非目标区域流动，确保焊点精准、牢固。4. 增强机械强度。