倒计时!边缘 AI 赋能硬件未来创新论坛重磅来袭,引领半导体新时代

半导体行业观察 2025-10-08 10:06




















共启政策赋能的科技新程




在这里,您将与院士级技术权威、行业龙头掌舵者,以及深圳 AI 政策制定核心成员展开深度对话。不仅能精准剖析 2025-2026 年深圳 AI 专项补贴申报策略、政务场景对接细则及算力资源获取路径,还将聚焦 “边缘 AI 硬件落地瓶颈突破”“政策与技术协同创新转化” 等关键议题,收获从技术研发到市场落地的全流程实战方案。


同时,深度挖掘语料券、算力补贴等政策红利,与端侧大模型、通推一体处理器等技术变革叠加带来的半导体行业新机遇,为 2026 年企业技术攻关、产品升级和市场开拓指明清晰方向。


无论您是谋求政策红利的半导体企业决策者、致力于边缘 AI 核心技术突破的科研团队,还是布局硬件创新赛道的投资者,亦或是关注智能终端发展的科技爱好者,这场 “政策 - 技术 - 市场” 深度交融的行业盛会,都将为您提供洞察行业趋势的前瞻视角。


让我们共同见证边缘 AI 如何突破硬件性能桎梏,重塑产业价值生态,为 2026 年深圳建设人工智能先锋城市夯实技术底座、激发产业活力,携手擘画半导体与 AI 深度融合的高质量发展新图景!


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