位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”全链条的创新闭环。
成立于2021年2月的江城实验室，是首批湖北实验室。4年多来，该实验室已建成国内领先的先进封装工艺中试线并通线，建有国内领先的12英寸集成电路中试平台和装备、材料及零部件等预验证平台，形成从基础研究、技术研发、小试、中试到产业化的集成电路综合性创新平台。
公开信息显示，江城实验室成功推动了多款先进封装芯片成功流片。2024年，江城实验室仅用9个月建成国内首个先进封装综合实验平台（一期），可同时支持8-10项芯片工艺研发中试、10项装备及材料验证。
据长江云新闻报道，在武汉，江城实验室中试二期及产业化基地项目，将带动湖北形成500亿元产值的先进封装产业集群。湖北江城实验室常务副主任王逸群表示，与高新区的人工智能芯片、光电芯片、化合物半导体、硅光等创新载体联动，在未来的10年内推动50到100家产业链上下游创业团队落户湖北。
来源：爱集微
