这笔减持背后，是哈勃投资一段堪称传奇的投资历程。2019年，哈勃投资以1.11亿元战略入股天岳先进，获得其10%的股权。六年后，随着天岳先进在科创板上市并跻身全球碳化硅行业前列，其股价一度于2025年9月触及99.88元/股的高位。截至9月26日，哈勃投资所持股份市值已达23.54亿元，账面浮盈高达22.43亿元，投资收益率接近20倍。
即便完成此次减持，哈勃投资仍将持有天岳先进2338.56万股，持股比例降至4.83%，剩余持仓市值仍超20亿元，投资回报依然丰厚。
碳化硅龙头业绩短期承压，全球化布局加速
作为中国唯一登陆资本市场的碳化硅衬底企业，天岳先进近年来发展迅猛。公司率先实现从4英寸到8英寸衬底的产业化，并于2024年推出全球首款12英寸碳化硅衬底，技术实力领跑行业。受益于上海临港工厂产能释放，2024年公司营收同比增长41.37%，归母净利润同比大增491.56%，成功扭亏为盈。
然而，进入2025年，行业竞争加剧导致价格下行，公司业绩短期承压。上半年实现营收7.94亿元，同比下降12.98%；归母净利润1088.02万元，同比下滑89.32%。公司解释称，主要因主动下调衬底售价以扩大市场渗透，同时加大研发投入所致。
尽管如此，天岳先进的全球化步伐并未停歇。2025年8月20日，公司成功在港交所挂牌上市，发行价42.8港元/股，成为“A+H”双上市企业。此举被视为其拓展国际融资渠道、深化全球客户合作的关键一步。
新能源与AI双轮驱动，碳化硅市场前景广阔
在董事长宗艳民看来，2025年碳化硅市场需求呈现“多点共振”格局。新能源汽车仍是核心驱动力，国内800V高压平台车型渗透率预计突破30%，碳化硅正加速向中低端车型普及。同时，光伏储能、智能电网、AI数据中心及AR/VR眼镜等新兴领域对高效功率器件的需求激增，为碳化硅材料打开广阔空间。
据弗若斯特沙利文预测，2024至2030年，全球碳化硅功率器件市场规模将以35.2%的复合年增长率，从32.4亿美元攀升至197.45亿美元。其中，衬底材料占器件总成本近半，是产业链价值高地。2024年，天岳先进在全球导电型碳化硅衬底市场的份额已提升至22.8%，位列全球第二。
哈勃投资步入“收获季”，半导体布局成效显现
哈勃投资自2019年成立以来，已累计投资112个项目，深度布局半导体产业链上下游。截至目前，已有十余家企业成功上市。截至2025年三季度末，哈勃投资在A股持股市值已达64.82亿元，单季度浮盈超20亿元。
除天岳先进外，哈勃投资已从思瑞浦、中科飞测等7家上市公司前十大流通股东中退出，实现成功退出。目前，其投资组合中的赛美特、强一半导体、锐石创芯等多家企业正冲刺IPO，预示着华为系半导体投资将迎来更加密集的收获期。
从早期布局到如今硕果累累，哈勃投资不仅为华为构建了坚实的供应链生态，更以卓越的投资眼光，成为中国半导体产业崛起的重要推手。而天岳先进的成功，正是这一宏大棋局中最耀眼的注脚之一。
