联电进军先进制程:要做6nm

芯榜 2025-07-02 17:39
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全球第四大晶圆代工大厂联电正积极评估进军6纳米先进制程市场,以拓展高阶芯片市场、寻求新的成长动能。消息人士称,联电计划在现有12纳米与英特尔合作的基础上,将合作延伸至6纳米,未来双方还可能在亚利桑那州进一步开展建厂合作。

6纳米制程主要应用于AI加速器、无线通讯及车用芯片等领域,与前代制程差异明显,是正式导入EUV光罩机的关键节点。然而,EUV光罩机价格高昂、交期长,配套设施要求也高;若用DUV搭配多重曝光进行6纳米生产,制程冗长且良率可能下滑,还面临制程控制与缺陷率管理难度提高等挑战。

目前具备6 - 7纳米制程能力的业者较少,建置一条月产两万片晶圆的6纳米产线,总资本支出可能高达50亿美元。联电财务长刘启东表示,若进军6纳米,公司倾向采取“资产轻量化”策略,寻找策略伙伴共担风险 。联电能否顺利切入该领域,还取决于是否有足够客户支撑投入。


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