全球第四大晶圆代工大厂联电正积极评估进军6纳米先进制程市场，以拓展高阶芯片市场、寻求新的成长动能。消息人士称，联电计划在现有12纳米与英特尔合作的基础上，将合作延伸至6纳米，未来双方还可能在亚利桑那州进一步开展建厂合作。
6纳米制程主要应用于AI加速器、无线通讯及车用芯片等领域，与前代制程差异明显，是正式导入EUV光罩机的关键节点。然而，EUV光罩机价格高昂、交期长，配套设施要求也高；若用DUV搭配多重曝光进行6纳米生产，制程冗长且良率可能下滑，还面临制程控制与缺陷率管理难度提高等挑战。
目前具备6 - 7纳米制程能力的业者较少，建置一条月产两万片晶圆的6纳米产线，总资本支出可能高达50亿美元。联电财务长刘启东表示，若进军6纳米，公司倾向采取“资产轻量化”策略，寻找策略伙伴共担风险 。联电能否顺利切入该领域，还取决于是否有足够客户支撑投入。
