图片来源：Topco
SEMICON West 2025是主要的半导体展览会之一，正在亚利桑那州凤凰城举行。Topco Scientific与来自日本和中国台湾的14个合作伙伴一起参与，聚焦于半导体工艺材料、设备、自动化系统和精密元件；展示了其在全球供应链平台集成服务方面的竞争优势。
Dainichi Shoji重点展示12英寸PES盒；Shin-Etsu Polymer正在展示FOUP和FOSB晶圆传输解决方案；特殊化学品制造商Daxin Materials正在展示高纯度稀释剂和激光释放层涂层技术。Chemleader公司（CLC）和Tri Chemical也在提供各种特殊化学品。
ChenFull International正在展示工厂使用的组件，如阻尼器、三通和弯头。台湾E&M系统公司正在展示用于蚀刻和薄膜加工的组件，展示材料和零件的全面和多样化的供应链。
与领先的设备制造商合作，包括Grand Process Technology（GPTC）、Bossmen、ACEMACH、日本Mimasu Semiconductor、Hatsuta和First EXA，Topco在美国各地提供销售、安装和维护服务。这些服务包括湿蚀刻设备、精密纳米级光掩膜存储柜、光罩检测机、单晶圆蚀刻工具、自动灭火系统和石英管清洁工具；所有这些都确保了工厂安全和工艺可靠性。
随着半导体工艺不断向纳米级迈进，光罩尺寸继续缩小。为了避免缺陷影响到晶圆上并影响产量，光罩检查工具必须更加精确。ACEMACH的光罩检测设备确保了稳定的晶圆产量，并已成功进入一级工厂。
此外，Topco正在与Mirle集团合作开发集成了处理、生产线调度和检查模块的智能自动化机器。这些解决方案为工厂提供架空提升运输（OHT）和光掩膜存储解决方案，全面提高了生产效率和产量，同时降低了晶圆污染和损坏风险。
Topco于2021年成立了其美国子公司，并已在亚利桑那州和德克萨斯州设立了办事处，提供本地仓储、设备安装、技术支持和维护服务。博伊西计划于2026年建造第三个运营地点，以配合一家总部位于美国的主要内存芯片制造商的建设计划。
Topco董事总经理Charles Lee表示，亚利桑那州已成为先进节点晶圆制造的中心，而北德克萨斯州已经开发了一个全面且高度集成的半导体供应链和生态系统。通过建立当地基地并派遣工程师到爱达荷州进行现场设备安装和零件更换，Topco旨在高效和响应客户需求。
原文标题：
Topco and partners showcase semiconductor solutions at SEMICON West 2025
原文媒体：digitimes asia
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