1.8nm芯片来了!

芯火相承 2025-10-11 18:50


在所有人都以为摩尔定律已经走到尽头时,英特尔又一次让行业沸腾了。当地时间10月9日,英特尔正式展示了全球首款1.8纳米级芯片——Panther Lake。这是英特尔基于18A工艺打造的新一代酷睿处理器,也意味着英特尔在先进制程的战场上,重新吹响了反攻的号角。

所谓“18A”,代表的是1.8纳米制程节点(1A = 0.1nm),这已进入2纳米级别的前沿领域。

这款芯片的研发工作在英特尔位于美国俄勒冈州的研发基地完成,目前已获得制造认证并启动早期量产。

英特尔计划在亚利桑那州钱德勒市的Fab 52工厂进行大规模生产,并在2026年1月全面上市。这也是继台积电3nm、三星2nm之后,全球首个实质进入量产阶段的1.x纳米级芯片。英特尔新一代酷睿 Ultra(第三代)处理器,将成为18A工艺的首款落地产品。

根据官方数据,这款芯片最多集成16个全新架构的性能核(P-core)与能效核(E-core),性能相较上一代提升超过50%!

更令人瞩目的是,这次英特尔还大幅强化了AI能力。

新平台的AI算力最高可达180 TOPS(每秒万亿次运算),直接跨入顶级AI笔电芯片阵营。这意味着在未来的AI PC时代,无论是语音助手、图像生成,还是本地AI模型运行,都将有飞跃式的体验提升。

在图形方面,新一代锐炫™ GPU也进行了全面升级,配备最多12个Xe核心,图形性能同样提升约50%。这使得Panther Lake不仅是一颗CPU,更是一个融合了CPU、GPU与AI加速器的完整“系统级芯片”(SoC)。

英特尔18A工艺的革命性突破,来自两项关键技术的落地:全环绕栅极晶体管(GAA):这是继FinFET之后的新一代晶体管结构。GAA让晶体管的栅极“包裹”住整个通道,使电流控制更加精确、漏电更少、性能更高。背面供电网络(BSPDN)传统芯片供电从上方进行,而BSPDN将电源网络移到芯片背面,释放了更多信号布线空间,降低功耗、提升速度。

这两项创新,使英特尔得以在1.8nm节点继续实现性能与能效的双提升。据悉,相同功耗下,性能比“Lunar Lake”再提升50%;而在性能相同时,功耗较“Arrow Lake-H”降低30%。

对于近年来陷入困境的英特尔来说,Panther Lake不仅是一款芯片,更是一场“自我救赎”。

过去几年,英特尔在制程节点上被台积电和三星接连超越。3nm、2nm的领先优势,让苹果、高通、AMD等厂商频频抢占市场。而如今,1.8nm的量产宣告,意味着英特尔正重回技术最前线。

今年3月履新的CEO陈立武,在发布现场手捧晶圆的一幕,几乎成了英特尔复兴的象征。他在发言中表示:“我们不仅要追上竞争对手,更要重新定义先进制程的未来。”

从PC到AI PC,从云端到终端,计算需求的爆发正在推动全球芯片制造业加速演进。台积电正冲刺2nm,三星计划在2026年前量产1.4nm,而英特尔的1.8nm率先落地,已经成为行业的重要信号:摩尔定律未死,芯片战争才刚刚开始。

未来,随着Panther Lake全面量产,我们有理由相信——英特尔的“王者归来”,可能真的不是一句口号。在这场技术与信心的双重博弈中,1.8nm将成为新纪元的起点。



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