LaserApps表示，公司利用专有的“等离子熔融 TGV”技术和蚀刻技术，已在1.1mm 厚玻璃上可靠地形成 TGV 孔。就在几个月前，该公司于今年 5月成功在0.14mm 玻璃上制作 TGV，其后在0.7mm 玻璃上实现 TGV。

LaserApps是一家激光技术企业，拥有在玻璃内部制造融化点，加工光滑、稳定的玻璃的自主技术。之前在玻璃基板切割上使用了该技术，但是最近将适用范围扩大到了TGV。

TGV在玻璃基板上形成数十至数百㎛ 大小的孔，用于发送和接收半导体基板信号。由于需要钻出数万个极其微小的孔，该技术极其复杂。尤其需要注意的是，形成这些孔的过程可能会导致玻璃出现微裂纹，从而引发“裂纹”现象，即玻璃基板破碎或撕裂。

LaserApps强调，其熔融技术能够实现无微裂纹的玻璃加工。熔融TGV所形成的孔的圆形程度(震源度)和内部粗糙度也非常优秀。此次TGV采用了LaserApps的激光工艺和Iconi的蚀刻工艺。

值得一提的是，TGV是在1.1mm 厚度上形成的，因为较厚的玻璃加工难度更大。目前，只有英特尔能够加工厚度超过1mm 的玻璃基板。

LaserApps的熔融TGV技术本月获得专利注册。目前，该公司正在为韩国内外众多半导体玻璃基板制造商加工样品。

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