今年的慕尼黑上海电子展上，Allegro MicroSystems在中国发布多款新品，尤其是面向汽车领域的几款芯片。这可能对尚处在高速发展阶段的中国汽车产业而言是件再正常不过的事，且对于汽车业务占到季度营收将近3/4的Allegro而言也顺理成章。
从Allegro发布的1QFY26(截至2025年6月27日的一个季度)季度财报来看，这家公司的季度销售额2.03亿美元。其中汽车业务(automotive)销售额同比增长13%，在总销售额中的占比约74%。季报中还特别提到，在中国某头部汽车OEM厂商拿下电动汽车牵引逆变器的design-win。
Allegro首席执行官Mike Doogue最近在接受电子工程专辑采访时说，中国市场的营收占到业务总量的25%。从季报中呈现的基于地理位置的销售额数字来看，中国就是目前Allegro最大的单一地区市场，甚至超过了日本、欧洲、美洲地区。
汽车市场还不是全部，毕竟如此前报道中提到的，AI、机器人等热门市场也都是Allegro看重的。季报中呈现的另一份数据是，Allegro的工业与其他(industrial and other)业务销售额同比增长50%，数据中心和机器人&自动化应用方向尤其强势，虽然从销售额技术上尚无法与汽车业务相提并论。
“我在Allegro公司工作了27年，从还是工程师的时候，到作为产品负责人和现在的CEO，我都参与了中国业务的开发。”Mike在采访开场时就谈到，“现在的中国市场，某种程度上是行业内一切热门事物的交汇点(intersection)：电动车市场强势，工业市场充满创新——包括工厂自动化、机器人、清洁能源等大量我们关注的增量市场。所以这周我能跟客户坐下来一起对话也挺兴奋的。”
与Mike的这番对谈，也让我们有机会更深入理解作为磁传感器领域市场第一的Allegro接下来打算在中国做些什么，又如何在强敌环伺的市场环境里，以Mike所称Allegro作为“中小企业”的体量持续参与竞争并占得先机。这对我们更深入理解现在的半导体市场现状也相当有价值。
中国本地化战略：分两个阶段
以fabless为运营模式的Allegro在这一季的财报中谈轻资产业务模式时，有一部分就特别提到了China for China供应链战略，这本身也是半导体与电子领域内的跨国企业在抵御市场不确定性、贸易摩擦等问题的关键布局。
而Allegro的中国本地化战略具体包括(1)针对面向中国本地的产品，与本土fab厂合作;(2)基于交钥匙(turnkey)、封装与测试(probe assembly and test)业务也选择和本土OSAT厂合作;(3)从部分热门产品SKU的本土化，实现所有产品SKU的本土化覆盖(localizing select SKUs)。
Mike说就制造后道——即封测方向上，Allegro甚至将菲律宾的设备设施带到了中国，并与中国的合作伙伴合作。“我们称之为lift and shift方法，将我们的部分高度定制化测试仪器设备迁往中国。”“目前已完成小规模的设备部署，未来将根据客户需求逐步扩大产能，这是China for China战略的第一阶段。
第二阶段，“我们还会推进(前道)晶圆技术(的本土化)。”Mike表示晶圆产线完全建立还是需要更长时间的：晶圆厂的合作上，也会基于“多供应商”的思路，“我们在售的产品种类相当多，技术类型也有差异。就晶圆级技术转移到中国这部分，我们还在推进过程中。”
Allegro全球副总裁兼中国区总经理徐伟杰补充说，Allegro早在2年以前就开始规划并实施China for China供应链本地化战略，“相比绝大部分竞争对手都更早。”“从本月开始，我们就会给客户提供中国本土制造的芯片样品，部分客户很快就能应用到他们的产品中;而从明年开始，起量以后部分客户就能真正大规模去用本土生产的产品了。”
有关制造本地化，其中还有个关键要素：今年慕展的采访中，Allegro就曾提到自家的专有工艺，乃至为客户提供定制化封装方案——这些都是Allegro实现产品与技术差异化的重要组成部分。Mike在采访中提到Allegro在前道和后道都有独特的工艺技术积累——后文会进一步提及。
Mike Doogue, Allegro MicroSystems CEO
就这些专有工艺技术的转移，Mike表示：“对我们的(foundry与OSAT)合作伙伴来说，还是要有足够的量才能引起他们的兴趣。我们每年购买的晶圆数量还是相当多的，如此一来就有能力去和多个合作伙伴持续合作。”并且基于客户的地理位置需求，构建适配不同需求的供应链，面向中国客户的中国供应链是其中一环。
“Allegro大部分产品基于8寸晶圆，加上我们的独特晶圆技术方案能够让合作伙伴在每片晶圆上获得更高的收益——尤其是相较竞争对手更简单的技术——他们也非常乐意在fab里头投入到Allegro的工艺技术。”所以总体上，“我们有与foundry厂合作的模型，在fab内构建起仅Allegro可用的独有技术方向。”这套方案自然也会应用到与中国本土的foundry与晶圆厂的合作中。
差异化竞争关键：当专有技术遇见成本压力
在谈到中国市场的独特性时，Mike的第一反应是中国汽车领域内的客户普遍面临着更激烈的竞争环境和更大的成本压力。初看起来，作为美国企业的Allegro，甚至还在做专有技术达成差异化，这样的市场环境对Allegro而言似乎不是个好事。但Mike显然不这么看。
“作为一家中小型半导体企业”，这是Mike对于Allegro的定位，“我们相较那些大型市场玩家一定是需要做出差异化创新的。”Mike总结差异化的基本理念是“innovation with purpose”，翻译成中文大概是“带着明确目标的创新”。
大方向上，就应用市场的角度来看，Allegro在汽车领域专注于动力系统和ADAS——“这两个领域的SAM市场大约是50亿美元，每年的增长率大约在16%左右”;面向工业市场时，“涵盖数据中心、清洁能源、工厂自动化、机器人等应用的SAM市场价值30亿美元，每年上涨15%”。所以Allegro的R&D研发投入主要就针对这些市场。
除了传感器、电源管理IC、驱动IC这几个大方向的基本产品战略——包括Mike说的要致力于保持磁传感器市场第一的地位，并尝试积极开拓电流传感器、电机驱动IC等增量市场，从Mike这次的中国行着重于和客户交流，并在采访中多次提到他很希望了解客户需求这一点来看，更贴近客户大概可以算作Allegro达成竞争优势的关键之一。
相较于同场竞技的头部大厂，Allegro的产品和服务看起来还是明显更为聚焦的。所以在谈Allegro于强敌环伺的市场环境之中时，Mike首先想到的就是技术方面的差异化。“我们有大约1900项专利，不少都是独有的差异化技术。”他在采访中向我们解释差异化时，将Allegro的专有技术分成了两部分：晶圆与封装，也就是前道与后道。
于前道晶圆技术上，Mike举例说Allegro有技术方案能够让芯片在175℃高温下跑上超过1000小时，达成车规AEC-Q100 Grade 0级别，令其传感器与电源产品可部署于汽车动力系统(powertrain)，“部分头部企业当然也有相似的技术，但大部分竞争对手是没有的。”
另外他还提到Allegro的晶圆技术支持芯片在最高100V电压下稳定运行，特别适用于汽车、数据中心及机器人等场景中的48V电源系统。“这正是我们的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术优势所在。”包括他多番提及DMOS功率晶体管是实现高电压支持的关键组件，能够在硅片中直接承载3-5A电流，满足电机驱动等高功率应用需求。
“在我们最新开发的180nm工艺平台上，不仅具备Grade 0耐高温能力和100V电压支持，可集成霍尔传感器(Hall Sensor)，或在其上加入磁阻传感器(TMR Sensor);还能嵌入微控制器，实现电源驱动、传感与智能控制的高度集成。”
而在后道封装技术部分，“我们20年前就将磁体集成进速度传感器之中了，那是我们在封装领域构建专业能力的开端。”封装技术能力的推进，致“现在我们的隔离栅极驱动器(isolated gate driver)封装中就加入了变压器(transformer)，实现了更高的集成度和功率密度，而且更加易于使用——减少客户工程开发的负担”。
再比如“电流传感器的封装之中嵌入导体，可承载20A, 30A, 50A，乃至可能100A电流并实现电气隔离，适用于800V甚至1200V系统，效率优于传统电阻+放大器方案”。“这些都可以通过封装技术做到”——“可能我们有机会在市场上看到某些初创企业能够推出看起来与Allegro传感器相似的新产品。但Allegro相比这些企业有着更为广泛的传感器布局，配合封装技术的不断迭代”，Allegro依然具备明确的市场与技术优势。
与此同时，有关定制化封装，Mike谈到了与亚洲某汽车OEM车厂共同合作OBC方案的例子：在单片封装内，做到传统方案两片封装才能做到的事，“也不再需要客户去搭配价格高昂的诸多防护组件”“降低了占板面积”——“客户OBC的整体尺寸缩减30-40%，我们的产品作为其中的关键组成部分，是实现尺寸缩减的重要因素，而且还令整个系统变得更为高效。”据说这套方案后续还推广给了其他Tier 1企业。
“这些都和我们有形成了专利的独有硅解决方案相关。”有关定制与专有封装技术，他还举了逆变器乃至更多与客户合作的例子，受限于篇幅不再展开。
于中国客户的价值更在于，“中国汽车市场的客户面临更大的成本压力。”Mike在谈对中国市场的印象表示，“ Allegro本身就有能力帮助他们做到更低的成本。”言及“中国速度”时，Mike说传统汽车产品的迭代本来就存在效率问题，“我自己是很欣赏中国速度的。”“Allegro现在发布产品的数量也比5年前多多了。”“我们也完全有能力和中国客户合作，将芯片上车的时间从3年缩短到1年半。”
徐伟杰也说，“国内的OEM客户常对我们提出的要求是，在保持高质量的前提下，不仅要求满足需求的定制，而且要更低的成本。”“我们在中国构建了专门的产品营销和应用工程团队，都直接和客户(包括Tier 1与OEM)对接去收集需求;这两支队伍再和总部的团队合作，共同定义未来的产品路线，更好地满足中国本地厂商的需求。把工作做好、做出更多的创新、把成本降下来，就是这样。”
“我常说Allegro有着诸多创新，其中之一是成本创新。比如我们有款高性能的芯片产品，其迭代款追求同性能下更低的成本结构。这是不同类型的创新。”Mike总结道，“我们有针对更出色成本结构的解决方案，这对我们和客户而言是双赢——我们帮助他们解决成本问题，同时我们也达成了利润预期。”
除了汽车，潜在市场机会还有哪些?
更聚焦特定市场与产品、强化专有技术方向，看起来是Allegro构成市场竞争差异化的重要组成部分。比较有趣的是，在被问及某些头部MCU微控制器市场玩家普遍在尝试覆盖更完整的信号链，其中也囊括Allegro所参与的产品类型时，Mike坚持表示：“我们也有着广泛的、能够增加产品价值的解决方案;我们有更多的解决方案，帮助客户尝试构建所需的应用”。
“比如在汽车的电子助力转向系统中，客户需要BLDC电机的FOC控制、需要电机轴的磁位置传感器、需要电流传感器、扭矩传感器、方向盘传感器等等...”这些都是Allegro擅长的，“我们发现，其实我们并不需要借助MCU来赢得客户。客户在我们这里所需的就是最佳性能的传感器和功率IC。”
“我们的扭矩传感器有着世界上最低的噪音，很大程度上解决了安静的电动车环境下更易受到电机微小噪声影响的问题。有这样的解决方案当然能获得design-win，客户并不会在意你卖不卖MCU”——即便部分解决方案中(如电机驱动器的FOC算法控制)，Allegro也开始加入自己的小型MCU。在我们看来，这一表达也充分体现了Mike本身是个更着眼于产品、技术，也更脚踏实地的人。
于是在技术与产品的加持下，Mike对Allegro的未来发展是乐观的：(1)从大环境角度看，不仅半导体行业市场整体在走向复苏，Allegro应对不确定性的本地化战略也在稳步布局。
(2)Allegro坚守的汽车电子也被大部分分析机构和市场所看好——毕竟整车电子价值占比还在增加——如前文所述，汽车动力系统与ADAS的SAM市场年复合增长率约在16%左右，Mike对于Allegro的预期是在该市场上获得10%的逐年增长率。
(3)Allegro营收另外1/4的工业与其他业务板块，SAM年复合增长约15%——当季该业务营收的同比增长已经达到了50%。其中有两个大热门，有机会为Allegro创造超预期的价值。
AI及数据中心市场尤为受到青睐，供电走向48V乃至更高直流电源母线电压的大趋势，如前文所述，也都是Allegro的竞争优势。包括服务器散热风扇电机驱动器(Mike说Allegro在这方面的技术能实现风扇效率3-5%的提升，是巨大的市场机会)、供电模块中所需的高速电流传感器(据说很快要发布10MHz信号带宽的芯片产品)、隔离栅极驱动器——加上“在单片封装内整合DCDC和栅极驱动器”等技术，都是能效愈发敏感的AI服务器所必须的。这部分市场甚至有机会在Allegro的总营收中超过10%的占比。
机器人板块，“面对现在的人形机器人、工业自动化领域，我们在电机驱动方面是专家，具备高性能、高效的FOC电机控制能力;FOC电机控制位置反馈方面，电流反馈又尤为重要——机器人工作所需高扭矩、低速的高精度电机运行方面，又是我们的拿手。”Mike表示Allegro已经在全球范围内的绝大部分头部机器人企业拿到了design-win，与此同时“我们针对机器人的产品路线也已经包括了高度集成电机驱动和传感器IC的产品”，在Mike看来有更大的市场机会。
AI与机器人应当是在Allegro看来明确的市场增量驱动力，Mike甚至认为这两个新技术与新市场有机会令增长率超出预期。另外他还提到了磁传感器在医疗市场的增长，“像是连续血糖监测这类新需求的出现，都让我们看到更多的医疗应用”——以可穿戴设备的方式存在，“我们在这方面也有很棒的design-win，而且产生了高增长的营收。”
“现在这个时间其实挺让我们感觉到兴奋的。”在采访的最后Mike说，“因为市场上有那么多的潜在增长点。所以我对Allegro的未来真的充满信心，所以我才会说出这番成长故事。”即便是充满不确定性的宏观经济环境下，在Mike看来“我们的成长也能战胜宏观困境”。
结合对中国这一处在Allegro各大市场“交汇点”的本地化投入，Allegro及Mike谈到的这些潜在增长市场都有着可预见的光明未来。
