根据Deloitte最新预测，2025年全球半导体行业销售额预计将达到约6970亿美元，创下历史新高。
而在未来五年内，这个数字有望突破1万亿美元，成为人类工业史上少有的超级产业。
人工智能、大模型、自动驾驶、新能源车、机器人……几乎每一个正在改变世界的技术浪潮，背后都离不开那一颗颗微小却昂贵的“芯”。
问题是：中国准备好了吗？
过去两年，中国半导体的投资热度显著降温。据CINNO Research统计，2024年中国（含台湾地区）半导体项目投资总额为6831亿元，同比下降四成；2025年上半年再跌约一成。
但有趣的是，在普遍降温的背景下，半导体设备领域反而逆势增长五成，成为唯一实现正增长的板块。也就是说，资金正在变得更理性——从“撒胡椒面”式投资，走向产业链的关键环节。
尤其在长三角，半导体正悄悄重构城市的产业底色。以上海临港为例，2019年只有3家集成电路企业，如今已超过300家；产值从1亿元跃升至预计2025年的500亿元。“临港是中国集成电路产业发展的一个奇迹。”当地管委会负责人这样形容。
中微公司董事长尹志尧在9月底的活动上说得直白：“我们看到，中国半导体进入了高速发展期，机遇与挑战并存。”
他主导成立的“智微资本”，是一支专注半导体产业链的基金，首期规模15亿元。尹志尧认为，资本与产业的联动，才是中国半导体真正的突破口。中微公司是国内刻蚀、薄膜设备领域的领军者。过去14年，收入年化增速超35%，早期投资者回报高达60倍。在他看来，这不仅是企业的成功，更是一种信号：中国可以在高端设备上跑出自己的路线。
人工智能，正以前所未有的速度改变半导体格局。全球数据中心的GPU价值占比，已经远超CPU。英伟达凭借AI芯片成为市值4.4万亿美元的“巨兽”，是英特尔的27倍。连英伟达都开始反哺英特尔——前者在AI数据中心方案中引入后者CPU，后者则在PC芯片中集成英伟达GPU。这场融合，代表着全球半导体产业结构正被AI重新定义。
而在中国，这一浪潮同样掀起新一轮增长：寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长43倍；摩尔线程从2022年的4608万元营收，增长到2024年的4.38亿元。这些数字说明：中国的AI芯片，正在加速突围。
除了AI芯片，碳化硅（SiC）正成为中国半导体的另一张王牌。从特斯拉开始，这种新材料在功率半导体领域的价值被彻底激活。如今，从新能源汽车到人形机器人，碳化硅都在被广泛应用。国内企业如华润微、比亚迪等，正在以IDM（垂直整合）模式构建完整生态：他们不仅做设计、制造，更掌握最终应用场景。从材料到装备，我们已经打下了坚实基础。这意味着，中国正在尝试一种新的路径：不靠复制，而靠整合创新。
中国半导体的故事，总带着一点逆风成长的味道。我们起步晚、代差大，但在一次次“卡脖子”的现实中，逐渐学会了如何构建自己的体系。如今，全球正迎来万亿美元级的“芯片风暴”。对于中国而言，这既是挑战，更是一个历史级机会。
我们要做的不只是追赶，而是参与到规则的制定中去。
