10月12日，据港交所官网消息，上海剑桥科技股份有限公司（以下简称“剑桥科技”）通过港交所上市聆讯，距离成为“A+H”两地上市公司仅一步之遥。
根据弗若斯特沙利文的资料，剑桥科技是为数不多同时提供与光通信、宽带及无线技术相关的高效即时连接解决方案的全球化公司。于2024年，以销售收入计公司在全球综合光学与无线连接设备(OWCD)行业排名第五，市场份额4.1%。
剑桥科技在业内率先开发出多项重要技术，包括基于硅光调制的光模块技术、专有的线性可插拔光学(LPO)技术、用于共同封装光学技术(仍在开发中)的封装激光及硅光引擎。
光模块产品方面，剑桥科技的产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T互连速度，适配广泛的行业标封装形式。剑桥科技是首批部署开发800G及1.6T光模块产品的公司之一。公司已开发的互连速度为1.6T的光连接解决方案计划于2026年量产。
在2025年前六个月，剑桥科技的客户群横跨52个国家及地区，当中包括人工智能数据中心、电信营运商、ICT设备提供商、MSO及物联网解决方案提供商，于2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司的海外销售额分别占总收入的82.9%、89.3%、92.6%及94.0%。
来源：港交所公告、瑞恩资本
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包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
|---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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