2025年中国车规级SOC芯片‌行业产业链、发展现状、及趋势分析：舱驾融合驶入快车道，多企业布局加速SOC芯片国产化替代[图]

车规级SoC（System on Chip，系统级芯片）是专为汽车电子系统设计的集成电路，通过将处理器、存储器、接口、传感器等功能单元集成于单一芯片，实现汽车智能化功能（如自动驾驶、智能座舱、车身控制等）。

车规级SOC芯片主要按功能分为两大类：智能座舱SOC和自动驾驶SOC。前者侧重于CPU/GPU算力和多媒体处理，用于驱动仪表盘、中控屏等交互界面，追求用户体验；后者侧重于AI算力（TOPS）和功能安全等级（ASIL），用于处理传感器数据、实现环境感知和决策控制，关乎行车安全。随着技术发展，融合两者功能的“舱驾一体”SOC正成为新趋势。

传统MCU（单片机）是一种集成了处理器核心、内存及I/O接口的单片集成电路，结构相对简单。而SoC芯片则在此基础上集成了更多如CPU、GPU、NPU等异构处理单元，其结构设计更复杂，具有高性能、低功耗、小尺寸和高可靠性的特点，因此能胜任多任务及复杂计算场景，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和智能座舱等领域。

从内部结构看，MCU内部集成有处理器、存储器、输入/输出接口和其他外设；SoC芯片为系统级芯片，相比MCU，内部集成更多的异构处理单元，结构设计更为复杂，处理和计算能力也更强。从硬件结构看，车规级SoC芯片内部通常也是处理器、存储器、外设I/O等几个部分，但较MCU更加复杂。

中国车规级SoC芯片产业链呈现清晰的上下游协同格局：上游主要为IP核、EDA工具和半导体材料设备，目前仍依赖进口，但国产厂商已在部分领域实现突破；中游芯片设计环节最为活跃，地平线、黑芝麻智能等企业已推出具备国际竞争力的产品，制造环节则依赖台积电等代工厂；下游由Tier1供应商和主机厂主导，比亚迪、蔚来等车企通过战略合作或自研方式深度参与芯片定义与应用。整个产业链在智能电动汽车市场强劲需求带动下快速发展，但上游核心环节的自主可控仍是亟待突破的关键。

随着电动化与智能化的深度融合，汽车电子电气架构正由分布式向域集中和中央控制式演进，传统ECU控制器也逐渐被更为复杂的SOC计算平台所替代。由于不同功能域在复杂度、实时性及安全要求上存在差异，目前SOC芯片的应用主要集中在智能驾驶域和智能座舱域。与此同时，智驾与智舱功能呈现融合趋势，舱泊一体、舱驾一体以及中央计算平台等新兴架构方向也正推动高性能SOC芯片成为关键支撑，以满足集成化、高算力的系统需求。

智能座舱作为用户可感知电动智能汽车的重要交互界面，凭借其高感知度成为车企竞争焦点。近年来在全球及中国市场均呈现高速增长态势。2021至2024年，全球智能座舱市场规模从331.6亿美元增至706.3亿美元，年复合增长率达28.66%，预计2030年将达1484.1亿美元。中国市场的表现尤为突出，同期规模从76.3亿美元增长至173.8亿美元，年复合增长率31.58%，高于全球水平，预计2030年将进一步攀升至548.1亿美元。随着行业竞争焦点逐渐转向用户可感知的智能化体验，智能座舱配置已成为消费者购车关键指标和主机厂差异化竞争的核心。功能集成与体验升级推动算力需求持续提升，高性能、高算力的座舱SoC芯片正日益成为刚需。

伴随座舱域控技术快速向下沉市场渗透，2024年中国乘用车前装座舱域控制器搭载量达673.19万辆，搭载率从2023年的17.56%提升至29.37%。尽管25-30万元和50万元以上价位车型仍是标配主力（搭载率超70%），但10-25万元价格区间呈现显著增长，域控搭载率从2022年的9.01%跃升至28.42%，增长达2.58倍。该价位车型占整体市场约58%，而当前域控渗透率仍仅28.42%，在AI技术持续赋能和智能座舱进一步下沉的推动下，座舱域控制器及SoC芯片市场预计将迎来持续扩张。

智能驾驶作为汽车产业智能化变革的核心，正逐步从辅助驾驶（ADAS）向高阶自动驾驶演进。所谓高阶智能驾驶，通常指符合中国国家标准GB/T 40429-2021中3级以上或国际SAE标准L3-L5级别的系统，能够在一定条件下完成全部动态驾驶任务。当前，L1-L2+级技术已较为成熟；L3级自动驾驶于2024年进入落地元年，以小鹏、理想等车企的城市NOA功能为代表，预计2025年起渗透率将显著提升；而L4-L5级完全自动驾驶则处于区域性测试与商业化试点阶段，据弗若斯特沙利文预测，2024-2027年全球L4级渗透率将从0.1%加速提升至4.4%。从企业进展来看，特斯拉FSD目前处于L2级，奔驰L3系统DRIVE PILOT已获准在德国上路，Waymo则专注于L4无人出租车；国内如华为、小鹏、理想等车企多处于L2+阶段，并计划于2025-2026年实现L3功能落地，而小马智行、百度Apollo等企业则聚焦L4级研发与应用。

与智能座舱SoC普遍追求大算力不同，智驾SoC芯片按AI算力可分为小、中、大三个级别，分别对应不同的自动驾驶方案和车型定位。大算力芯片（100+ TOPS）主要应用于25万元以上车型，支持城市NOA、高阶行泊一体甚至舱驾融合，能够处理复杂城市场景和多传感器融合，适用于L2+及以上高阶功能；中算力芯片（20-100 TOPS）多用于高速NOA和轻量行泊一体方案，在英伟达Orin等大算力芯片迭代背景下，其性价比优势在中端市场逐步凸显；小算力芯片（2.5-20 TOPS）则主打高性价比，主要搭载于10-15万元车型，支持L0-L2级辅助驾驶及基础行车与泊车功能，目前仍以占ADAS市场75%的前视一体机为主力形态，未来市场空间依然广阔。

车规级SoC芯片行业的发展与突破，对于汽车产业迈向智能化、电动化至关重要。当前，我国车规级SoC芯片企业的布局呈现出明显的差异化路径，主要可分为新势力车企的自研模式和传统车企的合资合作模式两大类型。

新势力车企普遍将自研SoC芯片作为核心战略，以掌握智能驾驶技术主导权。特斯拉凭借全栈自研能力，2019年推出FSD芯片（144TOPS），2024年升级至FSD 2.0（算力提升5倍），并计划2025年投产AI 5芯片（性能再提升10倍），持续引领技术迭代；蔚来2023年发布5纳米神玑NX9031，2025年量产上车，单颗算力对标英伟达Thor-X，覆盖全系车型；小鹏2024年“图灵芯片”流片成功，采用24核CPU+大小核NPU架构，支持L4级自动驾驶；理想虽布局稍晚，但2023年起加速NPU架构研发，聚焦差异化优势；零跑则通过与大华战略合作开发凌芯01，实现芯片架构与功能需求的协同创新。

传统车企更倾向通过合资或战略投资布局芯片领域，以弥补技术短板并快速切入市场。吉利2018年联合安谋科技成立芯擎科技，覆盖智能座舱、自动驾驶等多品类芯片；北汽2020年与Imagination合资成立核芯达，专注自动驾驶处理器与座舱语音芯片；长安与地平线合资成立长线智能，深耕ADAS业务；上汽、长城则通过战略投资地平线、黑芝麻等头部企业，强化供应链协同。例如：上汽投资地平线、黑芝麻、芯驰，长城聚焦地平线，形成覆盖高、中、低端车型的生态布局。这种“技术合作+资本绑定”的模式，助力传统车企在智能化转型中实现风险共担与资源互补。

当前，智能座舱芯片市场集中度较高，外资企业凭借深厚的技术积累与先发优势占据主导地位。2024年，高通、AMD和瑞萨三家外资企业共同占据85%的市场份额，其中高通以70%的市占率处于绝对领先地位。然而，在智能座舱SOC芯片技术迭代加速、以及终端市场持续向下沉区域渗透的背景下，近两年国产芯片供应商迅速崛起，市占率从2023年的不足3%大幅提升至2024年的超过10%。尤其值得注意的是，芯擎科技成功超越英特尔、三星和德州仪器等国际巨头，2024年排名跃升至全球第四，较2023年上升三个位次，市场份额从1.6%增长至4.8%，增幅高达300%，展现出国产芯片日益增强的市场竞争力。

自动驾驶SoC芯片行业技术壁垒高企，企业需投入大量研发资源且开发周期漫长，通常长达数年。目前市场主要由英伟达、特斯拉、Mobileye等海外企业主导，它们凭借先发优势与成熟产品占据绝大多数份额。2023年全年智驾SoC芯片中国市场装机数据显示，三家企业分别占比34.4%、32.6%和5.7%。自2024年起，市场格局逐步走向多元化。英伟达的装机率提升至39.8%，特斯拉则回落至25.1%。与此同时，国产芯片表现亮眼，华为昇腾610和地平线J5的装机率分别跃升至9.5%和5.1%。随着不同价位车型对智驾芯片的需求日趋分化，市场已告别以往英伟达“一枝独秀”的局面。地平线、黑芝麻智能等国内企业正积极推动国产替代进程，覆盖多个价格带的市场正呈现出百花齐放的新竞争态势。

中国车规级SoC芯片行业正朝着高算力、低功耗与国产化深度融合的方向加速演进，技术端以1000TOPS以上算力、7nm/5nm先进制程及异构计算架构为核心突破点，支撑高阶智驾向10万元级车型下沉；生态端通过“芯片+算法+工具链”全栈布局与车企深度协同，推动国产化率从55%向70%以上跃升，并依托专利壁垒与供应链自主可控构建全球竞争力；市场端则受益于L2级及以上智能汽车渗透率突破93.5%（2028年）的规模效应，形成“技术迭代降本-应用场景下沉-车路云协同赋能”的闭环，最终实现舱驾一体中央计算架构普及与千亿级市场规模扩张。具体发展趋势如下：

1、技术迭代加速，高算力与低功耗成核心驱动力

随着智能驾驶向L3级及以上高阶功能演进，车规级SoC芯片算力需求呈指数级增长。2025年，地平线征程6系列、黑芝麻武当C1200等国产芯片算力已突破500TOPS，未来两年将向1000TOPS以上迈进，以支持Transformer+BEV架构的端到端大模型运行。同时，先进制程（如7nm/5nm）和异构计算架构（CPU+ASIC）的普及将显著降低功耗，提升能效比。例如，征程6系列通过BPU纳什架构优化，能效比达150TOPS/W，较前代提升40%，为高阶智驾下沉至10万元级车型提供技术支撑。此外，舱驾一体SoC的量产（如英伟达Thor、高通8775）将推动硬件成本降低20%-30%，加速中央计算架构落地。

2、国产化替代提速，生态协同构建竞争壁垒

政策与市场双重驱动下，国产车规级SoC芯片市占率有望从2024年的55%提升至2028年的70%以上。头部企业通过“芯片+算法+工具链”全栈布局构建生态优势：地平线征程系列芯片搭载“天工开物”开发平台，缩短车企开发周期6个月以上；华为昇腾610与HMS for Car深度整合，支持快速算法迭代。同时，车企与芯片厂商的协同创新加速，如比亚迪与地平线合作开发征程6系列，长城汽车与四维图新联合研发AC8025AE舱驾一体芯片，推动国产化率突破70%。未来，本土厂商将通过专利布局（如地平线BPU、黑芝麻NPU）和供应链整合（如中芯国际28nm产线）提升全球竞争力。

3、应用场景下沉，技术普惠与规模效应并行

高阶智驾功能正从25万元以上车型向10-15万元主流市场渗透。2025年，比亚迪推动“智驾平权”，其10万元级车型搭载城市NOA功能，带动中算力芯片（20-100TOPS）需求激增。地平线征程5、黑芝麻A1000L等芯片通过算力分时复用技术，支持高速NOA、记忆泊车等功能，成本较行业平均水平降低20%。此外，车路云协同（C-V2X）的普及将进一步释放SoC芯片潜力，如四维图新HD Lite轻量化地图结合端到端感知模型，使15万元级车型具备复杂路况泛化能力。预计到2028年，中国L2级及以上智能汽车销量将突破2720万辆，带动SoC芯片市场规模超1000亿元，形成“技术迭代-成本下降-市场扩容”的良性循环。