10月14日，博通公司（Broadcom）正式宣布推出业界首款面向宽带无线边缘生态的Wi-Fi 8硅芯片解决方案，涵盖家庭、企业及移动终端设备，为AI时代边缘网络提供高性能、高可靠性与智能化的连接保障。
博通此次发布的Wi-Fi 8芯片系列包括四款核心产品：
·BCM6718：面向家庭与运营商接入点（AP），集成四路Wi-Fi 8射频及硬件加速遥测引擎，支持高灵敏度接收与节能模式，能效提升达30%。
·BCM43840/BCM43820：针对企业级AP，分别配备四路与双路射频，支持AI推理遥测、定位功能及动态节能技术，峰值功率降低25%。
·BCM43109：面向智能手机、笔记本电脑、平板及车载终端，集成双路Wi-Fi 8、蓝牙6.0及802.15.4（Thread/Zigbee Pro）标准，支持增强长距离模式与低延迟信道接入。
该系列产品通过协同波束成形、动态子信道操作等关键技术，在复杂环境下实现超高可靠性（UHR），确保低延迟、高吞吐率及无缝漫游体验。博通强调，Wi-Fi 8芯片内置的硬件加速遥测引擎可实时收集网络性能、设备行为与环境数据，为AI模型提供训练与推理输入，优化用户体验质量（QoE）、增强网络安全，并通过预测性维护降低运营成本。
开放IP授权，构建AI感知生态系统
为加速边缘AI普及，博通宣布同步开放Wi-Fi 8知识产权授权，允许物联网（IoT）、汽车及移动设备厂商在终端产品中集成该技术。此举旨在打破行业壁垒，推动AI优先的无线连接技术快速部署，构建覆盖住宅、企业及移动场景的完整生态系统。
博通无线通信与连接事业部高级副总裁兼总经理Mark Gonikberg表示：“Wi-Fi 8代表了无线网络的根本性变革。AI时代需要更快、更智能、更可靠的网络，我们的产品通过灵活授权模式，为边缘AI提供了高性能、低延迟的连接体验，助力全行业技术升级。”
Wi-Fi 8技术亮点
Wi-Fi 8的核心特性包括：
1.多AP接入点协同：通过空间复用与波束成形协作，提升速率并降低延迟。
2.拥塞规避机制：动态子信道与带宽扩展优化实时带宽分配。
3.扩展覆盖范围：长距离模式与分布式资源单元支持大型建筑及户外IoT部署。
4.无缝漫游：多接入点间保持超低延迟连接。
5.增强调制编码方案：在常见信噪比条件下提供更高吞吐率与稳定性。
与现有Wi-Fi 7方案相比，Wi-Fi 8在能耗与芯片面积上实现显著优化，为AI边缘设备提供更开放、可扩展且高能效的网络架构。
推动AI无线边缘普及
博通的Wi-Fi 8解决方案获得全球合作伙伴广泛支持。Arcadyan Technology、华硕、英国电信、康卡斯特等企业代表均表示，该技术将助力提升网络性能、优化用户体验，并推动AI驱动应用的创新发展。
IDC研究总监Phil Solis指出，博通的双轨战略（核心市场芯片供应+IP授权扩展）具有颠覆市场潜力，结合被授权方的实施方案，将为更多终端用户和物联网设备采用Wi-Fi 8芯片打开大门。
THE END
关注“电子工程专辑”加小编微信
现已开放地区群，请发送消息【深圳】【上海】【北京】【成都】【西安】到公众号
