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10月13日消息，全球半导体封测龙头日月光（ASE）于本月3日在高雄楠梓科技产业园区举行K18B新厂动土典礼。该新厂聚焦先进封装领域，彰显了日月光在半导体封测市场的深耕与拓展决心。
新建的K18B工厂预计2028年一季度完工。作为台积电核心CoWoS委外伙伴，日月光此次扩产精准切中全球产能缺口。当下，CoWoS技术因能支撑英伟达H100、谷歌TPU等AI芯片，成为市场刚需，预计到2026年，全球对该技术需求将暴增至100万片晶圆，日月光是承接台积电外溢订单的关键力量。
K18B工厂主打CoWoS封装及近似替代工艺，同步提供终端测试服务，产能将直接服务英伟达、AMD等巨头中高端产品，日月光可借此在全球封测市场占据更有利地位。
该项目投资规模达176亿新台币（约合40.97亿元人民币），彰显日月光对项目及未来市场的信心。工厂建成后地上8层、地下2层，总楼面面积6万平方米，为生产运营提供充足空间。
工厂投产后预计可创造2000余个就业岗位，既缓解当地就业压力、吸引专业人才，又能强化台湾在全球半导体封装领域的枢纽地位，提升其产业链影响力。
在全球半导体产业竞争加剧背景下，日月光K18B新厂动土建设意义重大，有望助力其在先进封装领域取得更大突破，为全球半导体产业发展贡献力量，后续进展值得持续关注。
