3nm!联发科天玑座舱S1 Ultra芯片亮相,深蓝L06首发

大话芯片 2025-10-17 21:10
3nm!联发科天玑座舱S1 Ultra芯片亮相,深蓝L06首发图1

IC设计厂联发科新款旗舰座舱芯片天玑座舱S1 Ultra亮相,以3奈米制程打造,中国长安汽车集团的深蓝L06将是首批搭载天玑座舱S1 Ultra的智能轿跑车。

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联发科今天发布新闻稿表示,天玑座舱S1 Ultra的中央处理器采用全大核心架构,提供280K DMIPS的算力,赋能智慧座舱的智慧体验向上突破。

联发科指出,天玑座舱S1 Ultra搭载硬件级光追绘图处理器(GPU),以4000 GFLOPS 的图形算力,带来车载娱乐、智慧应用的新体验。

天玑座舱S1 Ultra的神经处理单元(NPU)支援端侧生成式人工智能(AI)技术,算力达53TOPS,赋能智慧座舱应用创新加速,助力汽车制造商为用户打造全面升级的智慧座舱体验。

联发科表示,天玑座舱S1 Ultra整合Armv9架构,内建高效能AI运算单元和轻量化生成式AI引擎,不仅满足AI运算精度需求,还能高效利用存储器频宽和容量,助力端侧多模态大模型加速落地智慧座舱。

天玑座舱S1 Ultra支援130亿参数的AI大语言模型,可在车内运行多种主流大语言模型及AI绘图功能等生成式AI应用,并实现3D图形界面语音助理、多荧幕互动、驾驶警觉性监控等先进AI安全与娱乐应用程序,为智慧出行带来更高安全性、更快回应速度和更低延迟。

联发科指出,深蓝L06定位为「长续航力磁流变雷射智慧轿跑」,将是首批搭载天玑座舱S1 Ultra芯片的智能轿跑车。

卡脖子材料群
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制造封测群
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