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10月17日，晶合集成发布一则重要公告，其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）将实施增资扩股计划，引入控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）作为新投资者，为自身发展注入强劲动力。
晶合集成
合肥建投此次展现强大资金实力，计划以现金方式出资30亿元人民币，用于认缴皖芯集成新增的28.4亿元注册资本。
增资后，皖芯集成注册资本从95.89亿元大增至124.29亿元。晶合集成放弃优先认购权，持股比例由43.75%降至33.75%，但仍为皖芯集成第一大股东，在子公司发展中话语权重要。
公告称，此次增资旨在增强皖芯集成资金实力，保障其集成电路项目研发与产能扩充。晶合集成表示，资金将用于皖芯集成日常运营与设备采购，助其提升产能与研发能力，在竞争中占据优势。
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皖芯集成于2022年在合肥新站区综合保税区正式成立，主营业务广泛，涵盖集成电路芯片的制造、设计及销售等多个环节。经过三年的发展，皖芯集成已积累了一定的资产规模。资料显示，截至2025年上半年，公司资产总额约达139.66亿元，净资产约91.01亿元，展现出良好的发展态势和潜力。
晶合集成主营12英寸晶圆代工及配套服务，技术、市场经验深厚。在OLED领域，40nm高压芯片已量产，28nm芯片研发顺利，有望巩固市场地位。
在AR/VR微型显示前沿领域，公司积极开发Micro OLED技术，与国内外领先企业合作，110nm芯片已点亮面板，研发稳步推进。
此次皖芯集成增资扩股，是其发展里程碑，也将为晶合集成在集成电路领域布局注入新活力，推动其技术、市场份额双突破。
