10月18日科技区角消息，英伟达CEO黄仁勋本周在考察台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂后宣布英伟达将联合台积电在美量产Blackwell芯片。 黄仁勋表示：“这是美国近代历史以来，首次由台积电在美国通过其最先进的晶圆厂，将全球最重要的芯片留在美国本土制造。” 台积电亚利桑那工厂是台积电在台湾本土以外最先进的芯片生产基地，该工厂一期工程已于 2024 年底启动量产。苹果、英伟达和AMD是该工厂的首批客户。而在新地区建立并验证先进芯片的生产流程，需要经过漫长的验证与调试过程。 此外，英特尔也已于近期在亚利桑那州启动其最先进的 18A 制程芯片生产。 黄仁勋考察台积电亚利桑那工厂之际，恰逢台积电刚刚宣布将加快其尖端 2 纳米芯片在美国的量产时间表。台积电董事长兼首席执行官魏哲家同时表示，鉴于人工智能芯片需求有望推动产业进一步增长，公司计划在已承诺的1650 亿美元投资基础上进一步扩大规模，目前已在当地购置另一块大型用地。
