10月16日，据韩媒报道，德国激光设备公司LPKF已开始量产半导体玻璃基板。预计最早将于2027年实现量产。为此，该公司计划实现玻璃基板制造所必需的激光设备的自动化，并扩大其产品组合和技术支持团队。

LPKF首席执行官Klaus Fiedler最近在接受《电子时报》采访时表示：“半导体玻璃基板的可靠性验证将于明年完成。预计公司的客户（玻璃基板制造商）最早将于2027年实现量产。”

乐普科开始量产半导体玻璃基板图2

Klaus Fiedler，LPKF首席执行官，图源etnews.com

玻璃基板作为下一代替代塑料材料的基板，因其易于实现微电路且翘曲程度极小而备受关注。随着玻璃基板作为人工智能（AI）半导体基板的迅速崛起，英特尔、三星电子、AMD、博通和AWS等公司正准备采用它们。

LPKF提供用于制造玻璃通孔（TGV通孔）的激光设备，这是半导体玻璃基板的关键工艺。 LPKF凭借其专有的“激光诱导蚀刻（LIDE）”技术，为各大玻璃基板制造商提供设备。

由于许多玻璃基板制造商正在使用LPKF设备进行原型生产，LPKF拥有广泛的客户群，能够最准确地监测行业的技术进步。LPKF占据了韩国玻璃基板市场高达80%的份额。

首席执行官Fidler解释说，玻璃基板2027年的商业化日期也取决于客户的路线图。TGV等关键工艺已经成熟，一旦工艺瓶颈得到解决，LPKF将能够过渡到量产。

LPKF一直在升级其设备，为量产市场的开启做准备。该公司计划在今年年底前推出能够自动处理TGV的下一代设备。之前的激光设备用于研发（R&D）和原型生产，在生产过程中需要人工干预。下一代设备经过升级，可以通过自动化实现量产。这是在量产系统转型过程中巩固市场领先地位的尝试。

首席执行官Fidler表示：“继第一代自动化设备之后，公司正在根据客户的发展路线图准备第二代设备。除了目前的旗舰TGV设备外，还在开发基板切割（单片化）设备。目标是确保能够支持各种工艺。

并且还强调了韩国市场的重要性，并指出众多公司正在进入半导体玻璃基板制造市场。由于近期LPKF设备需求的增长，公司已决定扩大其韩国办事处。

LPKF还在探索与韩国公司在共封装光学器件（CPO）技术方面的合作。CPO将半导体封装内的电信号转换为光信号，从而显著提高性能和功率效率。由于光的特性，它需要大量的玻璃，这使其成为LPKF的关键增长动力。这也是菲德勒首席执行官除了玻璃基板业务外，访问韩国的原因。

他表示：“此次访问韩国，是为了探讨如何与韩国客户在CPO市场开展合作，并寻找技术合作伙伴。LPKF在过去三年里一直在为CPO市场做准备，并已确保了技术实力，因此我们能够满足客户多样化的需求。”

来源：https://www.etnews.com/20251016000219

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

活动推荐：

包括但不仅限于以下议题

序号	议题
1	TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案
2	玻璃基板先进封装技术发展与展望
3	三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用
4	先进封装对玻璃基板基材的要求
5	无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用
6	玻璃基互连技术助力先进封装产业升级
7	真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用
8	玻璃芯板及玻璃封装基板技术
9	玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用
10	玻璃基板及先进封装技术研究与应用
11	如何打造产化的玻璃基板供应链
12	电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用
13	玻璃基FCBGA封装基板
14	显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用
15	激光系统应用于TGV制程发展
16	Panel level激光诱导蚀刻 & AOI
17	利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工
18	FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展
19	在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺
20	异构封装中金属化互联面临的挑战
21	电化学沉积法制备TGV-3D互连结构
22	高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装
23	TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径
24	玻璃基光子解键合技术
25	基板积层胶膜材料
26	面向先进封装的磨划解决方案
27	多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用
28	玻璃基片上集成无源
29	基于TGV的高性能IPD设计开发及应用
30	下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战
31	面板级键合技术在FOPLP中的应用