AMD Helios 机架，首次曝光

本周，AMD 发布了不少Helios 产品。它不仅宣布与甲骨文达成了 5 万块 GPU 的协议，还展示了计划于 2026 年下半年推出的超级 AI 机架。此外，在 2025 年 OCP 峰会上，我们不仅看到了 AMD 的参考 AI 机架，还看到了与 Meta 版本存在巨大差异的版本。

这是 AMD Helios 机架上的参考照片。这张照片显然是在展厅开放前拍摄的，因为周围没有人。展厅开放后，每次我经过时，都会看到一大群人盯着它看。

在顶部，我们可以看到管理开关，然后是电源。

下图是下方带有计算节点的电源架的近照。可以确定的是，这是一个 OCP 机架，超越了 ORv3 宽机架。

中间是交换机。这在某种程度上类似于 NVIDIA 在其交换机托盘上方和下方设置计算托盘的方式。

这里的把手相当结实，尤其是在开关托盘上。整个机架是由 AMD 在收购ZT Systems时获得的团队设计的。

如果你好奇的话，这些看起来像是 NVIDIA 的光学器件。你还可以在计算托盘中看到，两个 OCP NIC 3.0 插槽中只有一个已安装完毕，并且两侧都可以看到 EDSFF E1.S SSD。在 PCIe Gen6 中，2.5 英寸 U.2 连接器已不再可用，因此我们将看到基于 Venice 的系统过渡到 EDSFF。

在计算托盘下方，我们看到另一组电源架。

移到后面，我们得到光纤和电源架。

这是底部，有更多电源架。

在 AMD 机架对面，是 Meta 的风格。巨大的 Rittal 机架非常不同。你可以看到顶部的管理交换机以及其下方的光学面板都大不相同。

最大的区别之一是，Meta 不是将电源放在顶部，而是将以太网交换机放在顶部。这是四个 64 端口交换机。

这看起来可能微不足道，但这意味着 Meta 的机架与 AMD 的机架有很大不同。有时，我们看到超大规模定制机架时，会有一些小的变化。但这次的变化却很大。

将网络移到机架内部也意味着电源必须移出。当我们深入机架后部时，我们会对此进行更多说明，但这也能让我们更好地了解这些机架的宽度，因为我们在这里并排放置了交换机。

在这些交换机下方，我们可以看到计算托盘。需要注意的是，在 AMD 机架中，我们看到了很多多模光纤，而在这里，我们看到的 DAC 数量更多。

Meta 还具有看起来有点不同的开关托盘。

并排观察这些手柄设计是不同的，而且我们发现一些管理端口在右侧而不是左侧。

在底部，我们有更多的计算托盘，特别是看似类似的 E1.S SSD 组合。

在底部，我们有更多的开关。

移到后面，您可以看到开关的后部和电缆盒的顶部。

下图中，我们可以看到一个关键的区别。中间的连接器用于连接水平母线，该母线通过侧边电源机架为 Meta 的机架供电。Meta 需要将大量电力输送到该机架的中心母线，而这个连接器就是用来实现这一点的。

在上面的机架顶部照片中，您可能由于反射而无法看到它，但也有一个顶部水平电源母线连接点。

Meta 的 Helios 机架与 AMD 的有很大不同，即使中心的宽机架和计算和交换三明治与 AMD 的类似。

AMD 已与 OpenAI 就 MI400 系列达成协议。该公司宣布与甲骨文达成了 5 万块 GPU 的协议。此外，Meta 有一个定制机架，乍一看可能与 AMD 的 Helios 机架相似，但机架内的电源交换和横向扩展网络却截然不同。

显而易见的是，AMD Helios AI 机架已经说服了许多大型 AI 商店投资该解决方案。

推荐阅读