英伟达Blackwell芯片正式在美国进入量产阶段。
10月17日，英伟达与台积电同迎来一个历史性时刻。英伟达创始人兼CEO黄仁勋访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的英伟达Blackwell晶圆成功下线。
黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎共同在这片晶圆上签名，此举标志着Blackwell芯片已正式在美国进入量产阶段。黄仁勋表示，这是近代美国历史上首次将最关键的芯片交由最先进的晶圆厂在美国本土制造，是美国“再工业化”愿景的体现。
台积电亚利桑那州CEO庄子寿表示，从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的英伟达Blackwell芯片，这在短短几年内完成的壮举，充分展现了台积电的卓越执行力。这一里程碑建立在与英伟达长达三十年的合作伙伴关系之上，双方共同推动了技术边界的拓展，同时这也离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定奉献。
作为半导体的基础材料，这片晶圆将经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为英伟达Blackwell架构所定义的超高性能AI加速芯片。
根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2nm、3nm、4nm以及A16等在内的先进制程芯片，主要用于AI训练、高性能计算和通信领域。
随着AI基础设施投资激增，全球芯片行业进入前所未有的扩张周期。包括英伟达、AMD和博通在内的多家芯片巨头，正与各类AI公司签署大规模合作协议，共同建设数据中心与算力集群。台积电日前也上调了全年营收预期，并公布了创纪录的季度利润。
台积电第三季度营收、净利润均超过市场预期。财报显示，Q3营收为9899.2亿新台币，同比增长30.3%，净利润实现4523亿新台币，创下公司的纪录新高，同比增长39.1%。以美元计价，台积电Q3营收为331亿美元，超过市场预期的316亿美元。
具体到制程技术，3nm芯片Q3出货量占到公司晶圆总收入的23%，5nm芯片占到37%，7nm占到14%，先进技术（7nm及更先进工艺）占到晶圆总收入的74%，凸显出台积电在先进制程上的强劲实力。
对于下一季度业绩指引，台积电预计，第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元；第四季度毛利率59％至61％，市场预估57％。公司整个2025年营收增长预期将上调至30%区间中段，全年资本支出则在400亿至420亿美元之间。
目前台积电A16、A14及2nm制程的研发与生产已进入关键阶段。根据产业链信息，高雄Fab22园区规划的五座厂房将全部导入2nm及更先进制程，总投资金额有望超过1.5兆新台币，创下该地区半导体投资规模纪录。台积电高雄Fab22首期项目确定于今年年底启动N2制程量产，二期项目已于今年8月完成进机并计划明年第二季度正式投产，P3、P4、P5 也已悉数开工建设。
供应链指出，台积电将高雄定位为2nm家族主力点，未来五大厂区将陆续量产2nm与A16制程。其中A16制程除性能与效能提升外，更首次引入了背面供电（BSPDN）方案，显著提升AI与高性能芯片的能效。
另外，台积电A14制程预定由新竹宝山Fab20的P3、P4 率先推进，主要量产基地则为台中Fab25，共计四座厂房，预计2028年下半年投产。若高雄P6同步导入A14，则将使整体产能更具弹性。
作为对比，台积电美国亚利桑那州工厂预计在P3、P4导入2nm/A16制程。根据目前进度来看，P3厂最快明年中下旬才能开始进行无尘室、水电系统作业。
在16日召开的第三季度业绩法说会上，台积电表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，仍对AI增长前景保持乐观。AI需求持续强劲，比3个月前预期的还要强劲。AI产能非常紧张，公司仍在努力于2026年提升Cowos产能。而在工艺产能方面，台积电透露，A16制程下半年有望实现量产，而2nm制程本季度晚些时候将实现量产，正在中国台湾筹备多期2nm晶圆厂建设；日本第二座晶圆厂已开工建设；继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地，助力扩张计划。
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