10月14日，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）在存储行业率先验证了适用于高容量硬盘驱动器（HDD）的12碟片堆叠技术。通过将这一成果与微波辅助磁记录（MAMR）技术相结合，该公司计划于2027年向市场推出用于数据中心的40TB 级3.5英寸 HDD。
这项革命性的堆叠技术充分利用了东芝在开发轻薄紧凑型产品方面积累的先进设计和分析技术，并在其近线硬盘驱动器（HDD）中使用的标准10盘位3.5英寸磁道上增加了两块磁盘。
关键改进包括：开发了堆叠中的全新专用部件，并用玻璃基板取代了目前的铝基板介质，从而提高了耐用性并支持更薄的设计。这些改进提升了机械稳定性和平面精度，并实现了更高的密度和更高的可靠性。
随着云服务的扩展、流媒体视频服务的普及以及生成式人工智能和数据科学的快速发展，数据生成和存储持续呈爆炸式增长。东芝意识到提升存储容量的需求，目前正在研究将12盘堆叠技术与下一代热辅助磁记录 (HAMR) 技术相结合。目标是打造更高容量的 HDD 解决方案，以满足数据中心不断增长的存储需求，同时降低客户的总拥有成本 (TCO)。
包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
|---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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