落地厦门海沧区、带动厦门产业链集聚。
10 月 19 日，士兰微 (600460) 公告，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资 51 亿元，其中士兰微方面合计出资 15 亿元，以投建 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。
2025 年 10 月 18 日，士兰微为完善半导体产业链布局，与厦门市及海沧区政府签《战略合作协议》，同日联合全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体、新翼科技签《投资合作协议》落实前者。
该项目落地厦门海沧区，规划总投资 200 亿元，分两期实施，达产后月产能 4.5 万片（年产 54 万片）。一期投资 100 亿元，2027 年四季度投产，月产能 2 万片；二期再投 100 亿元，新增月产能 2.5 万片。士兰集华为实施主体，产品瞄准汽车、工业等领域关键芯片，可填补国内空白。
交易尚需股东会审议等程序，且面临宏观经济、建设不达预期等风险。项目依托士兰微 IDM 模式优势，能完善产业链布局，抓住新兴产业机遇，助力高端模拟芯片国产化替代。
目标是打造国际化高端芯片企业，带动厦门产业链集聚。
士兰微12 英寸高端模拟芯片线要点
1、投资：士兰微及合作方共增资 51 亿至厦门士兰集华（士兰微方出 15 亿），注册资本 0.1 亿→51.1 亿，签相关投资协议。
2、项目：总投 200 亿建 12 英寸高端模拟芯片线，月产能 4.5 万片（分两期：一期投 100 亿月产 2 万片，二期投 100 亿增 2.5 万片）。
3、方向、意义：弥补汽车 / 工业等关键芯片空白，推进厦门产业链集聚。
4、风险：宏观 / 政策、竞争、建设不达标、经营不确定。
5、背景：2025.10.18 签厦门政企合作协议，本次为落实该合作。
END
点击参与：（2025年10月22-24日）
点击报名：！（11月5日-7日）
