金秋十月，淮安这座历史悠久的文化名城将迎来一场半导体封测领域的行业盛宴——中国半导体封测技术与市场大会将于10月28日至29日在这里隆重举办。中国半导体封测大会已在南通、江阴、天水、无锡等地成功举办过22届，本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI 新时代”为主题，包含1场高峰论坛，5场技术研讨会，1个专业主题展。论坛聚焦全球半导体封测行业的最新技术、市场趋势与合作机遇。
市场研究机构Yole数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%。市场预计将在2028年达到786亿美元规模。本次大会将涵盖多个前沿技术领域，参会者将有机会深入了解2.5D/3D封装、Chiplet技术、面板级封装等先进封装技术的最新进展。会议还将探讨玻璃通孔（TGV）技术创新发展和应用推动，以及先进封装对新型装备技术的需求。光电合封（CPO）及光电互连技术发展也是大会的重要议题之一，将探索未来5年关键光电互联技术的发展方向。
主办单位：荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体
承办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏启晟微电子有限公司
淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
通富微电子股份有限公司
天水华天科技股份有限公司
中科芯集成电路有限公司
支持单位：中国半导体行业协会封测分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国集成电路创新联盟、广东省集成电路行业协会、安徽省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、辽宁省半导体行业协会、北京半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、广州市半导体协会、大连市半导体行业协会、济南市半导体行业协会、横琴半导体行业协会、重庆半导体行业协会、HiPi联盟...
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、半导体行业观察...
区位基础：淮安位于长三角北翼枢纽,产业配套完善、营商环境优越,正加速建设涵盖设计一制造一封测一装备一材料的半导体完整生态。
主题落点:围绕“芯动淮安·集聚封测智慧,赋能A新时代”,大会将链接龙头 OSAT、IDM、设备与材料厂商,与本地新型产业集群深度对接,打造高质量“产学研用”闭环；
AI赋能:随着大模型与边缘智能迭代,AI/存储/HPC 对封装互连、热管理、可靠性测试的要求迅速抬升,淮安将成为观察“AIㄨ封测”落地的窗口。
深度合作契机、信息和人脉，网上根本找不到
让我们携手
亲手触摸明年即将量产的最新封装设备和材料解决方案
面见决定下一代封装技术的所有关键人物
一次对接2025年决定先进封装产能的TOP设备与材料供应商
把握技术脉搏与量产落地方法
精准对接采购需求与生态伙伴
获取区域产业政策与落地资源
提升品牌影响与技术影响力
10月28日举办的主论坛重点聚焦3D IC，推进技术迭代，实现设计、制造与封测协同升级。为参会者提供一个独特的平台，深入了解最新技术趋势、产品创新和市场发展动态。与会者将有机会与业界先锋共同探讨合作机会，建立长期稳定的商业伙伴关系。
10月29日举办的平行论坛聚焦先进封装国产化落地的关键工艺、材料与应用安排了六场平行论坛：2.5D/3D集成封装大会；封装材料创新与合作大会；先进IC载板与材料论坛；AI芯片先进封装与集成技术；AI芯片先进封装与集成技术以及生态圈活动。一系列精彩纷呈的活动，让参会者充分了解最前沿的技术成果和应用案例。
本次大会将汇集国内外封测领域的2000多名领先企业、专家学者和行业精英将齐聚淮安，发布前沿研究成果、探讨产品创新及其在AI等领域的应用、洞察行业趋势，展览覆盖器件、成品系统、封装测试、软件、设备及材料，全面展示半导体封装测试领域及上下游的前沿产品与技术成果，提供产业链上下游企业供需对接平台。
半导体封测产业正迎来前所未有的发展机遇。据市场调研机构预计，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元跃升至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5%。2.5D/3D封装市场同样增长迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元。
淮安市近年来高度重视半导体产业发展，将其作为重点主导产业进行培育。2025年1-5月份，淮安清江浦区共签约项目29个，协议引资额126.54亿元，其中包含工业项目22个和服务业项目7个。先导半导体核心零部件及系统产业化项目一期正在淮安紧张建设中，项目一期投资50亿元，目前厂房已基本完成主体结构施工。全芯微半导体芯片高端封测项目也在淮安扎实推进，该项目一期投资10亿元，打造15条半导体芯片封测线及加速寿命测试线，全面建成投产后，年封测产能将超过9亿颗半导体芯片。
让我们相约淮安，不见不散！共同见证中国半导体封测产业的创新与突破，携手共创行业新未来！
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为丰富第23届中国半导体封测大会的议程，增进与会嘉宾、行业精英之间的交流与情谊，营造轻松活泼的会议氛围，特策划举办本次掼蛋友谊赛。活动旨在以牌会友，通过深受欢迎的智力竞技活动，为封测产业链上下游的企业家、专家学者、技术和管理人员提供一个非正式的沟通平台，深化合作，共谋发展。
预赛时间：10月27日下午15:00-18:00
决赛时间：10月28日 下午 17:00-18:30 (预计，可根据实际参赛规模调整)
队长招募：欢迎联系组委会志愿成为队长、裁判。
参赛选手：本届大会的注册参会代表（包括企业高管、技术专家、学者、投资人、媒体等）均可参与，每位选手可自行组队（2人一队）报名，亦可个人报名由组委会随机配对。
参赛报名：扫描以下二维码先入群，赛事规则另定。
参与奖： 所有完赛选手均可获得精美纪念品一份。
欢迎赞助：欢迎各企业赞助赛牌、道具、奖品奖杯、冠名。
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