英特尔在先进制程领域的逆袭之路正迎来重大突破，其18A先进制程工艺受到了业界广泛关注。
10月20日消息，微软（Microsoft）或考虑采用英特尔18A工艺为其未来的AI加速芯片和定制化处理器进行代工生产。这一动向不仅标志着英特尔代工业务（IFS, Intel Foundry Services）的重大进展，更可能成为重塑全球晶圆代工格局的关键转折点。
英特尔18A工艺是其“四年五个制程节点”战略中的核心一环，原定于2024年下半年投产，后因技术优化和良率提升需要推迟至2025年实现初步量产。该工艺采用了革命性的“ RibbonFET”全环绕栅极晶体管架构（相当于GAA）和“PowerVia”背面供电技术，旨在显著提升晶体管密度、能效比和性能表现。
RibbonFET、PowerVia两大变革结合，使得Intel 18A对比Intel 3综合能效提升最多15％、同等性能下功耗降低最多25％、芯片密度提升30％。
然而，技术领先并不等于市场成功。过去十年，英特尔在10nm及后续节点的多次延期使其错失了代工市场的先机，台积电和三星则凭借稳定的交付能力占据了主导地位。因此，18A能否赢得客户信任，尤其是来自重量级科技巨头的订单，成为衡量其复兴成败的核心指标。
因此，微软的潜在合作意向显得尤为关键。作为全球云计算和人工智能领域的领导者，微软正大力投资自研芯片以支撑其Azure云服务、Surface设备以及AI大模型训练需求。此前，微软主要依赖台积电代工其基于ARM架构的Cobalt CPU和Maia AI加速器。若转而采用英特尔18A工艺，意味着其对英特尔制造能力的高度认可。
实际上，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）早在2024年2月的英特尔“ IFS Direct Connect ”活动上就曾宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
他当时表示，“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”
也有观点认为，“18A工艺通常面向内部使用，比如Panther Lake和Clearwater Forest等产品。英特尔本身押注14A工艺是为了吸引市场关注，因此有关大型科技公司将采用18A工艺的传言应该持保留态度。”
不过，根据 SemiAccurate的报告，微软似乎正在成为18A工艺的关键客户。该报告认为，微软将在其即将推出的Maia 2 AI加速器中采用该芯片工艺，并将提供18A/18A-P版本，具体取决于这家科技巨头如何构建其AI芯片。该报告还称，还有其他客户也在排队，但微软正在逐渐成为英特尔代工客户中一个可靠的选择。
除了微软之外，英伟达、博通、苹果等都传闻关注过英特尔最先进的芯片平台。其中，博通一直在广泛研究18A，但一份报告称，该公司已放弃研究，因为对该工艺的良率不满意。
然而，随着18A工艺缺陷密度达到历史最低水平，博通和其他潜在客户可能会重新考虑转向IFS的决定。
当然，对于英特尔而言，客户对18A工艺的态度也极为重要。因为外部采用正是英特尔真正需要的，这将导致公司扩大产能并为功能更强大的14A节点铺平道路。
