特斯拉已启动下一代 AI6 芯片的生产筹备工作，该芯片将由三星晶圆代工厂代工。观察人士认为，特斯拉将先在韩国完成核心技术研发等前期工作，随后在三星位于美国德克萨斯州的泰勒工厂扩大量产规模。
据《ETNews》报道，特斯拉于 2025 年 9 月开始为其奥斯汀总部招聘 “芯片工艺集成工程师”，此后又将招聘范围扩大至韩国华城地区。《ZDNet Korea》指出，特斯拉在华城列出了多个招聘岗位，包括集成电路（IC）设计工程师、系统级芯片（SoC）电路设计与验证负责人等。
特斯拉首席执行官埃隆・马斯克此前曾透露，AI6 芯片的量产将在三星泰勒工厂进行。因此，该公司在华城的招聘活动引发了公众关注。
韩国分析师认为，特斯拉在华城招聘的目的，是为了在三星华城晶圆制造工厂启动 AI6 芯片的研发工作。
目前，三星的 2 纳米制程工艺已在华城工厂投入运行，而泰勒工厂仍处于建设阶段，尚未配备半导体生产所需的设备。
有报道显示，特斯拉与三星将首先在华城搭建 AI6 芯片量产的技术基础，待泰勒工厂具备生产条件后，再将产能转移至该工厂。
行业消息人士表示，华城是三星主要的晶圆代工枢纽，AI6 芯片的部分研发工作预计将在当地开展，之后再前往美国进行量产。
2025 年 7 月，特斯拉宣布与三星建立合作关系，联合研发下一代 AI6 芯片。AI6 芯片是特斯拉的高性能系统级半导体，据悉将采用三星第二代 2 纳米（SF2P）制程工艺制造。
原文标题：
Tesla maps out AI6 chip supply chain from Korea to Texas
原文媒体：digitimes asia
