中国高端车规MCU再一次迎来了“重要突破”。

10月24日，芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品E3650正式进入了规模化量产阶段。据了解，芯驰E3650已经完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证，并且已经拿下多个国内外头部车企的核心项目定点，接下来将面向客户交付量产订单。

这就意味着，中国本土车规MCU在整车EE架构革新的关键环节，已经实现了从技术突破到商业化落地的关键跨域。

众所周知，中国高端车规级MCU市场一直由英飞凌、意法半导体等国际大厂占据主导地位。而如今，芯驰科技基于22nm工艺制程的高端车规MCU——E3650率先实现规模化量产，无疑成功打破了传统高端车规MCU市场格局，也彰显了本土芯片企业在汽车EE架构革新中的强大实力。

伴随着E3650的规模化量产，芯驰科技将迎来新一轮的量产里程碑。据芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍，芯驰科技座舱和智控两大系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型，包含自主品牌、合资品牌以及海外车型，这将为E3650 的市场化落地奠定坚实基础。

在汽车智能化迈向深水区的大背景下，准中央/中央+区域控制架构已经成为了各大主机厂的核心选择，直接推动高端车规MCU市场需求进入爆发期。

去年以来，小鹏、零跑、广汽等主机厂纷纷开始量产新一代EE架构车型。大多数主机厂在下一代多域计算架构中，采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU来集成整车大部分的ECU功能。

比如零跑在售的主力车型C16、C10、C11等全部都搭载了最新的LEAP3.0“四叶草”中央+区域架构，该架构实现了“四域合一”，不仅将控制器数量从42个减少到了28个，还大幅缩减了整车线束和车身重量，在降低成本方面展现了显著的优势。

在这样的背景之下，主机厂对于更高算力、更强存储、更丰富的外设接口、更高安全需求的高性能车规MCU需求日趋高涨，以支撑跨域融合场景下的复杂控制任务。这一需求变化推动车规 MCU 市场进入 “升级与重构期”，而芯驰 E3650 的量产恰好精准匹配这一市场痛点。

资料显示，芯驰E3650采用22nm车规工艺，远超市面上同级别竞品普遍采用使用的28nm。在这一基础上，E3650集成了主频高达600MHz的ARM Cortex-R52+高性能锁步多核集群，并配备了高达16MB的嵌入式非易失性存储器，确保了在复杂的跨域融合场景下，即便是最高功能安全等级的控制任务，也能获得确定性的毫秒级响应。

安全可靠性方面，E3650通过 AEC-Q100 Grade 1 认证（-40°C 至 125°C 宽温工作），并内置玄武超安全 HSM 模块，满足 ISO 21434 信息安全等级要求，可支撑整车 10～15 年生命周期的稳定运行。芯驰全自研 SSDPE 通信加速引擎更实现 CAN FD 零丢包传输，显著降低 CPU 负载。

综合以上可以看到，芯驰E3650已经构建了工艺领先、性能强劲、安全可靠的综合优势，可以全面满足新一代EE架构的严苛要求。

据芯驰科技副总裁陈蜀杰透露，目前已有大量客户基于芯驰E3650做开发。芯驰E3650已然成为面向2027-2028年新一代E/E架构平台的核心之选，覆盖区域控制、智驾和舱驾一体控制、智能线控底盘域控等场景，典型应用包括：

1.下一代区域控制器（ZCU）：单芯片重构区域控制

现阶段，伴随着线控底盘技术的快速迭代与量产上车，越来越多主机厂需要在区域控制器中融合不同程度的线控底盘相关功能。

然而，大部分传统MCU方案的算力、存储、外设等资源已经难以负担更多的功能集成，更无法满足主机厂对于线控底盘功能融合的需求。

芯驰E3650 以“单芯片重构区域控制”为核心，基于多核高性能硬件配置+成熟基础软件，可以实现客户软件快速移植开发，同时具备简化硬件设计、优化BOM成本等优势，可以很好满足主机厂线控底盘的融合需求。同时，E3650率先达到规模化量产，还可以助力车企全面提速开发。

2.舱驾一体中央计算单元：系统化降本+高效迭代

在舱驾融合的大趋势下，主机厂继续本土高端MCU具备多核高算力、更强处理能力，以实现系统监控、电源管理、规划控制决策算法部署以及传感器数据的接入和处理。

芯驰E3650在 IO 资源更丰富的基础上，封装仅为同档位竞品 BGA516 封装的 40%，可减少PCB 板 IO 扩展芯片，实现系统化降本并避免重新开模。成熟基础软件支持应用程序快速移植，兼顾功能安全与生态适配，赋能软件高效迭代。

另外，需要特别提及的是，围绕E3650，芯驰科技已构建起完整的一站式量产解决方案，包括配套高功能安全等级定制化PMIC、高效IO扩展芯片、成熟的虚拟化软件，全面适配主流主流 AUTOSAR 及车企定制化 OS，以及完善的开发工具链，旨在为客户扫清从芯片选型到量产应用所面临的各项障碍。

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