苹果 A20/A20 Pro 芯片前瞻解析 —— 台积电 2 纳米工艺首秀与 iPhone 18 系列配置

EETOP 2025-10-26 10:03
苹果 A20/A20 Pro 芯片前瞻解析 —— 台积电 2 纳米工艺首秀与 iPhone 18 系列配置图1
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A19 与 A19 Pro 是苹果 iPhone 系列最后的 3 纳米芯片,因为该公司已将目光投向明年的 A20 与 A20 Pro 芯片。这将是我们首次见证基于台积电 2 纳米工艺打造的系统级芯片(SoC)投入实际应用。除采用新一代光刻工艺外,这两款芯片还将搭载全新封装技术;待苹果发布 iPhone 18 系列时,该技术将带来诸多优势。以下是关于 A20 与 A20 Pro 芯片的详细解析。

苹果 A20/A20 Pro 芯片前瞻解析 —— 台积电 2 纳米工艺首秀与 iPhone 18 系列配置图2

台积电 2 纳米 “N2” 工艺简介及其与前代 3 纳米工艺的对比

台积电已启动 2 纳米晶圆生产,此前有报道称其两家本土工厂的产能已全部售罄,且正满负荷运转。其中,苹果拿下了超过半数的初始产能,以牵制高通、联发科等竞争对手。显然,这项工艺必定具备显著优势,才让这家市值万亿的巨头急于抢占先机 —— 而事实也确实如此。

目前尚无台积电最新 3 纳米 “N3P” 工艺的对比数据,但由于 N3P 仅是 3 纳米 “N3E” 工艺的光学缩小版,两者的技术差异基本可以忽略不计。相较于 N3E 工艺,台积电 2 纳米工艺具备以下优势:

  • 在相同功耗下,性能提升 10%-15%

  • 在相同性能下,功耗降低 25%-30%

  • 在相同功耗与性能水平下,晶体管密度提升 15% 以上

苹果 A20/A20 Pro 芯片前瞻解析 —— 台积电 2 纳米工艺首秀与 iPhone 18 系列配置图3

此前有传言称,高通将凭借台积电更先进的 2 纳米 “N2P” 工艺打造骁龙 8 Elite Gen 6 芯片,从而领先苹果。但这一说法已被业内爆料人士推翻,其确认明年所有(旗舰)系统级芯片都将采用 N2 工艺。上述特性将确保 A20 与 A20 Pro 芯片的 “每瓦性能” 大幅提升,这也让苹果有机会尝试更轻薄的产品形态,例如第二代 iPhone Air。

A20 与 A20 Pro:代号、核心数及各 iPhone 18 机型的芯片分配

我们首次获悉,A20 芯片的内部代号为 “Borneo”,而性能更强的 A20 Pro 代号为 “Borneo Ultra”。正如多数人所知,苹果推出 Pro 与非 Pro 版本芯片是有明确定位的:基础款 iPhone 18 预计将搭载 A20 芯片,而 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及苹果首款折叠屏 iPhone,则将配备 A20 Pro 芯片。

在核心数方面,苹果将继续平衡性能与能效,因此 A20 与 A20 Pro 预计均采用 6 核 CPU 设计,分为 2 个性能核心与 4 个能效核心。借助 2 纳米工艺,苹果有望将单核与多核性能提升至新高度 —— 今年的 A19 Pro 芯片已展现出这一潜力,其能效核心在功耗接近零的情况下,仍实现了显著的性能提升。

2026 年苹果 iPhone 系列或将搭载三款 A20/A20 Pro 芯片

目前尚无 A20/A20 Pro 芯片的 GPU 核心数信息,但今年苹果已将 “芯片分级” 技术提升到了新高度。以 iPhone 17 系列为例:基础款 iPhone 17 搭载标准版 A19 芯片;iPhone Air 配备 A19 Pro 芯片,但仅含 5 核 GPU;而 iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 同样搭载 A19 Pro 芯片,却升级为 6 核 GPU。

预计明年苹果将延续类似策略。2026 年推出的 A20 与 A20 Pro 芯片或将包含三个版本,以下是我们推测的 iPhone 18 系列芯片配置。需注意的是,由于折叠屏 iPhone 加入产品线,苹果可能会调整策略以维持各机型间的差异化定位:

  • iPhone 18:A20 芯片(2 个性能核心 + 4 个能效核心 + 5 核 GPU)

  • iPhone Air 2 与 iPhone 18 Pro:A20 Pro 芯片(2 个性能核心 + 4 个能效核心 + 5 核 GPU)

  • iPhone 18 Pro Max:A20 Pro 芯片(2 个性能核心 + 4 个能效核心 + 6 核 GPU)

  • 折叠屏 iPhone:A20 Pro 芯片(2 个性能核心 + 4 个能效核心 + 6 核 GPU)

A20/A20 Pro 芯片核心参数对比表

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除台积电 2 纳米工艺外,苹果 A20/A20 Pro 还将采用哪些新封装技术?

多年来,苹果 A 系列芯片一直采用集成扇出封装(inFO)技术,但多篇报道显示,该公司将为 A20 与 A20 Pro 芯片改用晶圆级多芯片模块封装(WMCM)。这项技术的流程是:在晶圆层面集成 CPU、GPU、内存等多个芯片裸片,之后再切割成独立芯片。

通过该封装技术,苹果可实现更小尺寸、更高能效芯片的量产,同时降低制造成本。由于台积电 2 纳米晶圆的单片成本预计高达 3 万美元,这家总部位于库比蒂诺的公司必须寻求替代封装技术 —— 在采用尖端光刻工艺的同时,降低芯片支出。

目前 A20 与 A20 Pro 芯片的单位成本尚未可知,但可以肯定其价格不会低廉。值得一提的是,2 纳米工艺芯片并非仅用于旗舰 iPhone:苹果还在为 MacBook Pro 系列的 OLED 版与非 OLED 版研发 M6 芯片。简而言之,2026 年将是科技领域的 “进阶大年”,我们也将持续为读者带来最新动态。

EETOP综合整理自wccftech

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