
据悉,近日彭博社知名爆料人 Mark Gurman 在最新一期《Power On》时事通讯中透露,苹果正为 iPad Pro 产品线研发重大散热升级,计划在 2027 年春季发布的 M6 iPad Pro 上首次配备 VC 均热板系统,配合台积电 2nm 工艺的 M6 芯片,有望彻底解决高端平板的过热降频问题。

从iPhone到iPad的生态延伸,VC均热板技术的扩展标志着苹果产品设计思路的转变。不再单纯追求峰值性能,而是更加注重性能的持续输出与稳定性。
若VC均热板在iPhone和iPad Pro上的应用获得成功,苹果很可能将这一技术扩展至其他采用被动散热的设备,MacBook Air成为最有可能的下一站。对于行业而言,苹果的大规模采用可能推动VC均热板技术在整个移动计算领域的普及与创新。
VC(Vapor Chamber)均热板技术并非首次现身苹果生态 —— 目前在售的 iPhone 17 Pro 系列已通过该技术提升 A19 Pro 芯片的性能上限。其核心原理是通过密封金属腔内的液气相变循环传导热量:处理器发热使液体蒸发为气体扩散热量,遇冷凝结后再通过毛细结构回流,形成微型 "热交换系统"。
除散热升级外,M6 iPad Pro 的核心亮点是搭载台积电 2nm 工艺的自研芯片。据供应链消息,相较于当前制程,2nm 工艺可提升 20%-30% 的能效比,同时集成更多晶体管单元,使图形处理与 AI 性能实现代际突破。


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