2025年10月27日，高通宣布推出面向数据中心的AI200和AI250芯片，搭配加速卡及机架式解决方案，聚焦人工智能推理优化，分别计划2026年、2027年商用。新芯片支持通用AI框架，强调软件支持与降低企业总拥有成本，是其摆脱手机业务依赖、发力AI基础设施市场的关键举措。
受此消息影响，高通股价一度飙升20%，达到200美元以上，不过发稿时已经回落到13%涨幅，目前190美元左右。
高通的AI芯片源于定制的HexagonNPU，应该是高通在手机及PC芯片中使用的NPU单元基础上提升而来的，但高通没有给出具体的性能数据。
高通提供的也不是单一的AI芯片，而是AI机柜，主打一个TCO拥有成本更低的优势，并且对LLM大模型及LMM多模态大模型做了优化。
AI200及AI250的另一个优势就是超大内存，每张卡可支持768GBLPDDR内存，并且引入了创新的内存架构，功耗更低，为AI推理工作负载带来了效率及性能的飞跃提升。
两款产品的主要区别是AI250可提供10倍的内存带宽，这意味着推理速度肯定会更快一些。
散热方面，这两款产品都将使用DLC液冷散热技术，配备160KW机柜级电源方案。
AI200将于2026年商用，AI250则会在2027年推出，2028年还有第三款AI芯片，但具体信息还没公布。
高通新产品发布就获得了重要客户支持，AI初创公司Humain已确认将成为首批客户之一，该公司计划在沙特阿拉伯部署一个200兆瓦的AI基础设施，配备AI机架解决方案。
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