美国半导体公司高通推出面向数据中心的人工智能 (AI) 半导体，挑战英伟达 (NVIDIA) 的市场主导地位。当地时间10月 27 日，高通宣布将于明年和 2027 年分别发布其下一代 AI 加速器“AI200”和“AI250”。这比原计划提前了约一年，标志着其全面进军目前由英伟达主导的 AI 芯片市场。
高通专注于移动和通信半导体。大多数高端安卓智能手机都采用高通芯片，展现了其卓越的半导体设计能力。
高通此前缺乏面向数据中心的 AI 芯片产品，但随着市场的爆炸式增长，其已推出新产品进军该市场。这些加速器针对大型语言模型 (LLM) 推理和 AI 处理进行了优化。高通强调，其 AI 芯片在能效、成本和内存管理方面均优于竞争对手。高通高级副总裁 Durga Malladi 表示：“我们丰富的软件套件和开放的生态系统支持将使开发者和企业能够更轻松地集成、管理和扩展 AI 模型。”
值得注意的是，该产品采用成本更低的 LPDDR（低功耗 DRAM，动态随机存取存储器）取代了 AI 加速器中常见的 HBM（高带宽内存）。随着半导体公司不断尝试在 AI 芯片中使用通用 DRAM 替代 HBM，高通开发了一款采用 LPDDR 的高性价比 AI 芯片。
最近，英特尔发布了专为推理设计的低功耗 GPU（图形处理单元）Crescent Island，它使用 160GB LPDDR5X 替代 HBM。9 月，NVIDIA 也在其 Rubin CPX 平台上开发了一款产品，将 HBM 与图形处理 DRAM GDDR7 相结合，以提升推理性能和成本效益。
科技行业预计，高通的新款 AI 芯片将进一步加剧市场竞争。目前，Nvidia 占据数据中心 AI 芯片市场的主导地位。 AMD 和博通正在挑战这个市场，而谷歌、亚马逊和微软也在开发自己的 AI 芯片，争夺市场主导地位。
高通宣布计划推出新的 AI 加速器后，其股价飙升 11.09%，收于每股 187.68 美元。
