冷板供应商锦富技术斩获B200订单

随着AI技术的发展和应用需求激增，市场对GPU性能的要求持续攀升，推动GPU芯片加速迭代升级。芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈。

近日，国内散热企业锦富技术实现关键突破：其定制开发的 0.08 毫米铲齿散热架构不仅斩获台湾客户订单，成功应用于 B200 芯片液冷系统，更完成 B300 适配方案送样，率先抢占高端 GPU 散热市场先机。

当前，GPU产品正从B200向新一代B300演进，二者均基于Blackwell架构打造；GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200、B300形成的超级芯片，代表数据中心算力核心发展方向。

值得关注的是，0.08 毫米的铲齿精度已远超行业常规水平。当前主流微通道液冷板依赖 3D 打印或精密蚀刻工艺，通道精度多在 50 微米以上，而锦富技术的架构创新不仅提升了散热效率，更通过工艺优化为批量生产奠定基础。这一突破使国内企业在高端液冷领域实现 "弯道超车"，打破了海外厂商在高功耗芯片散热领域的技术垄断。

在 B200 方案落地的同时，锦富技术已完成下一代 B300 芯片适配方案的多轮送样测试，反馈结果达到量产标准，目前进入生产准备阶段。锦富技术相关负责人表示，公司正针对 B300 的性能特性优化流道设计，将冷却液流速提升至 2-3m/s，并通过材料改良增强冷板的抗振动与密封性，确保在 GB300 大规模出货前完成全流程可靠性验证。