“高通这波从手机芯片跨界向 AI 数据推理进攻，以功耗和成本优势为利刃，期望撕开英伟达的防线。
10 月 27 日，手机芯片巨头高通宣布推出 AI200 和 AI250。
两款芯片既不是手机 SoC，也不是车规芯片，而是正儿八经的数据推理大杀器，争夺英伟达占据优势的 AI 芯片市场。
消息一出，其股价盘中飙 20%，收盘仍涨 11%。
AI 大模型真正能持续产生利润的是推理环节，也就是 AI 完成问答、生图、生视频等实际任务的过程。目前推理市场年增速达 40%，但市场主流英伟达 H100 芯片价格高、耗电量大，还经常缺货。
高通正是瞄准这一市场空档，将其做手机芯片时 “控制功耗” 的技术优势迁移到数据中心芯片上，提出 “每花费一美元，能多处理 30% token（AI 处理数据的基本单位）” 的核心卖点。
参数上，AI200 搭载 768GB LPDDR 内存，内存容量是同类产品的约 3 倍，能轻松容纳大模型。AI250 采用 “近内存计算” 技术，将算力模块靠近内存，使数据传输带宽提升 10 倍，同时降低功耗，大幅减少数据中心的电费支出。
此外，两款芯片都支持冷板液冷散热，单机架可承载 160kW 算力，能有效降低数据中心的 PUE（能源使用效率）指标，减少能源浪费。
在软件适配方面，高通借鉴了安卓系统的打法：支持从 Hugging Face（AI 模型开源平台）一键导入模型，通过 Transformers Library 工具可将模型适配为高通芯片兼容的格式，最快 15 分钟就能完成部署，实现零修改迁移，降低了云厂商等客户的使用门槛。
不过需要注意的是，这两款芯片的上市时间存在 “时间差”：AI200 预计 2026 年推出，AI250 则要等到 2027 年。 这给了英伟达应对时间，其可提前推出 B100、Rubin 等新一代芯片抢占市场。云巨头会不会用高通报价去压英伟达？明年硅谷有好戏看了。
沙特的 AI 公司 Humain 已经抢先下单，计划用 AI200 搭建 200 兆瓦的算力中心。
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