120亿重大项目合肥开工！

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

10月25日上午，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。

项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，总投资约120亿元，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。本次开工的一期项目总投资约65亿元，将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产。

按照规划，当生产线完全运转起来，每月能生产3200片高端光罩。这类芯片是市场上的主力军，广泛用于汽车、工业控制、物联网设备等领域，需求巨大且极其稳定。如果晶镁能稳定供货，将极大缓解国内芯片厂被迫依赖进口的焦虑，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。

安徽晶镁光罩有限公司，已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产，具备扎实的技术根基与成熟的产线运营经验。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁将以灵活的服务模式、高效的生产能力和可靠的产品质量，精准对接国内外市场对高端光罩的需求。

光罩，被称为"芯片之母"，是半导体产业皇冠上的明珠。光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。简单来说，光罩就是芯片制造的"施工蓝图"。没有它，再好的芯片设计也只是图纸。这个看似不起眼的环节，却是制约中国芯片产业发展的七大"卡脖子"领域之一。

从全球市场格局来看，半导体光罩领域呈现 “厂内自制 + 第三方供应” 的双轨模式。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。

过去，中国高端光罩90%以上依赖进口，成为卡住中国芯片产业脖子的关键一环。晶镁项目的落地，意味着合肥在集成电路领域完成了"关键拼图"：补上了产业链最薄弱一环，实现了自主可控重要突破，打造了完整产业生态。

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