10月28日,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“剑桥科技”)在香港联交所主板正式挂牌上市,成为港股市场CPO第一股、AI算力通信及光模块第一股,也是该领域首家“A+H”上市公司。

剑桥科技创始人Gerald G Wong(中文名为黄钢,以下简称Wong)是美籍华人,于1953年出生,先后获麻省理工学院电气工程与计算机科学学士及硕士学位,曾在AT&T贝尔实验室、朗讯科技任职十多年。
2017年11月10日,剑桥科技在上交所主板上市。2018年,剑桥科技收购MACOM公司的光模块资产,开始进军光模块。随后的2019年,剑桥科技再收购Lumentum旗下资产,强化其硅光芯片设计能力。这两次收购使其从传统通信设备商转型为光模块领域重要参与者。
目前,剑桥科技主要从事电信、数通、企业和家庭网络的终端设备以及高速光模块产品的研发、生产和销售。公司产品被广泛应用到全球主流电信运营商的网络和全球主要互联网巨头的数据中心,成为众多通信设备厂商的合格供应商。
剑桥科技主要通过销售宽带、无线及光模块技术产品产生收入。根据弗若斯特沙利文资料,公司是少数向全球客户提供上述三种技术产品的公司之一。2024年,以销售收入计算,公司在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五,市场份额为4.1%。
宽带产品方面,截至2024年12月31日,以出货量计算,剑桥科技的XGS PON产品(有线宽带领域主流10GPON产品)占全球10GPON市场的30%以上。公司在全球率先量产25GPON及部署50GPON。
无线产品方面,公司的产品组合包括用于家居及小型企业的非授权频谱Wi-Fi产品,及授权频谱应用(如移动服务及广播)的小基站产品。
光模块产品方面,公司的产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T互连速度,适配广泛的行业标准封装形式。
10月26日,剑桥科技披露2025年第三季度报告,业绩表现尤为亮眼。前三季度公司实现营业收入33.60亿元,同比增长21.57%;实现归母净利润2.59亿元,同比大增70.88%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.55亿元,同比大增91.93%。其中,第三季度单季表现更为突出,单季度营业收入达13.25亿元,同比增长32.29%;单季度归母净利润1.38亿元,同比增长92.92%;单季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.36亿元,同比增长99.23%。
业绩高增的核心驱动力来自高速光模块与电信宽带接入两大主营业务。全球数据中心建设需求带动高速光模块订单激增,公司通过持续提升产能与高效供应链实现高质量发货,同时高毛利的800G光模块销量占比提升,进一步推动盈利水平显著增强。尽管本期无上年同期嘉善现代产业园管理委员会的政府补助导致其他收益减少,但依托主营业务的强劲增长,公司依然实现了净利润的大幅提升。
募集资金用途方面,招股说明书显示,公司将根据未来战略用于提升产能,主要包括,光模块产品中的800G/1.6T产品、宽带产品中的50G/25GPON产品、无线产品中的Wi-Fi 7及Wi-Fi 8产品。同时,将进一步提升研发人才及技术,用于人才招募,用于通过采购先进的机器及软件支持制造技术的持续研发,用于采购必要材料以支持研发工作。用作业务推广及营销,用于提升公司销售及市场营销团队的能力;用于扩大公司的市场份额;将用于海外战略投资;及一般公司用途,包括营运资金需求等。
来源:张通社、剑桥科技公告等,侵删
10月28日,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“剑桥科技”)在香港联交所主板正式挂牌上市,成为港股市场CPO第一股、AI算力通信及光模块第一股,也是该领域首家“A+H”上市公司。

剑桥科技创始人Gerald G Wong(中文名为黄钢,以下简称Wong)是美籍华人,于1953年出生,先后获麻省理工学院电气工程与计算机科学学士及硕士学位,曾在AT&T贝尔实验室、朗讯科技任职十多年。
2017年11月10日,剑桥科技在上交所主板上市。2018年,剑桥科技收购MACOM公司的光模块资产,开始进军光模块。随后的2019年,剑桥科技再收购Lumentum旗下资产,强化其硅光芯片设计能力。这两次收购使其从传统通信设备商转型为光模块领域重要参与者。
目前,剑桥科技主要从事电信、数通、企业和家庭网络的终端设备以及高速光模块产品的研发、生产和销售。公司产品被广泛应用到全球主流电信运营商的网络和全球主要互联网巨头的数据中心,成为众多通信设备厂商的合格供应商。
剑桥科技主要通过销售宽带、无线及光模块技术产品产生收入。根据弗若斯特沙利文资料,公司是少数向全球客户提供上述三种技术产品的公司之一。2024年,以销售收入计算,公司在全球综合光学与无线连接设备行业排名第五,市场份额为4.1%。
宽带产品方面,截至2024年12月31日,以出货量计算,剑桥科技的XGS PON产品(有线宽带领域主流10GPON产品)占全球10GPON市场的30%以上。公司在全球率先量产25GPON及部署50GPON。
无线产品方面,公司的产品组合包括用于家居及小型企业的非授权频谱Wi-Fi产品,及授权频谱应用(如移动服务及广播)的小基站产品。
光模块产品方面,公司的产品组合涵盖100G、400G、800G及1.6T互连速度,适配广泛的行业标准封装形式。
10月26日,剑桥科技披露2025年第三季度报告,业绩表现尤为亮眼。前三季度公司实现营业收入33.60亿元,同比增长21.57%;实现归母净利润2.59亿元,同比大增70.88%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.55亿元,同比大增91.93%。其中,第三季度单季表现更为突出,单季度营业收入达13.25亿元,同比增长32.29%;单季度归母净利润1.38亿元,同比增长92.92%;单季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.36亿元,同比增长99.23%。
业绩高增的核心驱动力来自高速光模块与电信宽带接入两大主营业务。全球数据中心建设需求带动高速光模块订单激增,公司通过持续提升产能与高效供应链实现高质量发货,同时高毛利的800G光模块销量占比提升,进一步推动盈利水平显著增强。尽管本期无上年同期嘉善现代产业园管理委员会的政府补助导致其他收益减少,但依托主营业务的强劲增长,公司依然实现了净利润的大幅提升。
募集资金用途方面,招股说明书显示,公司将根据未来战略用于提升产能,主要包括,光模块产品中的800G/1.6T产品、宽带产品中的50G/25GPON产品、无线产品中的Wi-Fi 7及Wi-Fi 8产品。同时,将进一步提升研发人才及技术,用于人才招募,用于通过采购先进的机器及软件支持制造技术的持续研发,用于采购必要材料以支持研发工作。用作业务推广及营销,用于提升公司销售及市场营销团队的能力;用于扩大公司的市场份额;将用于海外战略投资;及一般公司用途,包括营运资金需求等。
艾邦半导体建有光模块产业微信群,欢迎大家扫描下方二维码,添加管理员微信即可进群。

包括但不仅限于以下议题
第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛(2026年3月19-20日)苏州 | ||
序号 | 议题 | 嘉宾 |
1 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 | 玻芯成半导体科技有限公司 |
3 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微 |
4 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
5 | 高密玻璃板级封装技术发展趋势 | 成都奕成科技股份有限公司 |
6 | TGV3.0通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪(广东)科技有限公司 |
7 | 面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
8 | TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 | 南方科技大学 |
9 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司 |
10 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
11 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技 |
12 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
13 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
14 | 化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技(苏州)有限公司 |
15 | 议题待定 | 3M中国有限公司 |
16 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE |
17 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 | 征集中 |
18 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 | 征集中 |
19 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 | 征集中 |
20 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 | 征集中 |
21 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 | 征集中 |
22 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 | 征集中 |
23 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 | 征集中 |
24 | 玻璃基FCBGA封装基板 | 征集中 |
25 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 | 征集中 |
26 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 | 征集中 |
27 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 | 征集中 |
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系李小姐:18823755657(同微信)
报名方式一:扫码添加微信,咨询会议详情
李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100272
阅读原文,点击报名
