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搭载HBM4，英伟达Vera Rubin超级芯片亮相
主题演讲环节，黄仁勋展示了英伟达全景路线图，其中GPU发展路线如下：
2025年-2027年陆续推出Rubin 8S HBM4、Rubin CPX、Rubin Ultra 16S HBM4e等产品，2027-2028年推出搭载下一代HBM的Feynman芯片。
图片来源：英伟达视频截图
同时，英伟达首次展示了Vera Rubin超级芯片的实机设计，该芯片采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两颗Rubin GPU组成。
图片来源：英伟达视频截图
黄仁勋介绍，Rubin GPU已经在实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片（Reticle-sized dies）。此外，Vera CPU搭载88个客制化Arm架构核心，最高可支持176线程。
Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra的GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。
英伟达的Vera Rubin NVL144平台将采用两颗新芯片组合，其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS的FP4精度算力，并配备288GB HBM4高带宽内存。配套的Vera CPU提供88个客制化Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8TB/s。
性能方面，Vera Rubin NVL144平台可达成3.6 Exaflops的FP4推理与1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍。
英伟达计划在2027年下半年推出更高阶的Rubin Ultra NVL576平台，将进一步把性能提升至15 Exaflops。
02
英伟达官宣一系列伙伴关系，向诺基亚投资10亿美元
黄仁勋介绍，正与优步、Palantir Technologies Inc.和CrowdStrike Holdings Inc.等公司合作，旨在推动人工智能技术融入各类产品。同时，英伟达宣布将以每股6.01美元的价格向芬兰电信设备龙头诺基亚投资10亿美元，预计认购约1.66亿股新股，投资完成后持有诺基亚约2.9%的股份。
诺基亚首席执行官Justin Hotard表示，双方合作将推动通信网络的根本性变革，重点在于将数据处理更加靠近终端用户，显著降低传输延迟，改善网络性能。
近年，诺基亚积极布局人工智能及数据中心相关业务。稍早之前，诺基亚完成了对光网络设备商Infinera的收购，以增强AI数据中心网络产品的竞争力。
黄仁勋表示，未来无线通信将从基于专用硬件的架构，转向以软件定义的通用计算架构，6G时代将以人工智能为技术核心。英伟达将与诺基亚一同开发新一代软件和芯片，满足无线网络数字化和智能化需求。
英伟达还推出了名为“Arc Aerial RAN Computer”的新产品线，专注于支持6G网络。
