近期，小米集团产品行销总监马志宇公开表示，2026年小米集团明年的成本预估惊悚，特别是全笔记本业务将面临显著的成本压力，而这一预警背后，被认为是上游存储、芯片等上游元器件涨价带来的连锁反应，AI终端设备的成本风险开始显现。 AI终端设备面临成本压力，小米率先预警 马志宇指出，涉及内存的产品都将面临显著的成本上升压力，其中核心原因在于关键零部件价格的普遍上涨。尤其是用于高性能计算和大模型运行的存储芯片，已成为影响整体成本的关键变量。而PC用到的内存相对较大，所以影响更加明显 据中金公司的研报中下调了小米 2025/2026 年经调整净利润预测，分别下调 5.2%和3.6%至437.57亿元和640.16亿元。存储芯片价格上涨已对小米智能手机及物联网（IoT）产品的生产成本造成实质性冲击，未来若无法通过技术创新或规模效应抵消这部分成本，终端售价恐难避免上调。 对于依赖大容量存储的AI终端设备而言，成本冲击尤为明显。 例如AI智能手机，当下有越来越多智能手机将轻量化大模型部署在终端上。例如荣耀在10月发布的自进化AI原生手机，具备“MagicOS 10 + 荣耀魔法大模型 3.0+YOYO 智能体” 。vivo计划在未来的三到五年，要让超过 3 亿的设备拥有强大的本地 AI 能力。但是大模型端侧化面临着对内存占用的问题。 vivo AI 研究院的高性能计算工程师章苏迟在公开演讲时提到，7B 模型的内存占用在 3.6GB内存左右，目前主流手机的内存约在12GB或16GB 的规格。 另一方面，256GB起步的存储空间也逐渐成为搭载本地化大模型的旗舰手机的“门槛”。AI PC方面，据群智咨询，随着AI PC对高性能内存的需求日益凸显——以“NPU算力≥40 TOPS、内存容量不低于16GB”将成为关键标准。 全球两大存储巨头三星电子与SK海力士正式通知下游客户，将上调DRAM与NAND闪存的合约价格，部分品类涨幅甚至高达30%。 此次涨价背后有多重因素驱动，包括全球数据中心需求持续增长，尤其是AI大模型训练对高速内存（如HBM）的需求激增，推动企业级存储市场供不应求。其次，行业产能扩张放缓，叠加部分厂商减产，进一步加剧供需失衡。 值得注意的是，存储封测环节中长电科技、通富微电等封测企业获得客户追加订单，近期陆续对外宣布或将在明年开始上调服务费用，涨幅从个位数到两位数百分比不等。由于存储芯片高度依赖先进封装技术，封测成本占整体BOM成本比例较高，因此该环节的涨价直接压缩了终端厂商的利润空间。 上游产业链全景透视：谁在推动价格上涨？ 晶圆代工作为整个半导体产业的“心脏”，随着全球SoC芯片正式迈入2nm工艺时代，芯片设计厂商的研发与量产也将随之成本上升。消息显示，台积电N3E、N3P 制程分别涨价至 25,000 美元、27,000 美元，与此同时台积电也已悄然启动2nm晶圆定价策略， 2nm 制程定价将大涨 50%。这一举措或将引发连锁反应，直接影响到AMD、英伟达、高通、苹果等客户的芯片采购成本。 AI PC和AI游戏主机普遍配备高性能GPU、CPU即将推出的AI PC和AI游戏主机，其核心处理器往往采用台积电2nm或3nm工艺制造，而这类芯片的单位成本远高于传统移动平台。分析师预测，联发科等芯片设计商最快在2025年Q4会感受到利润被大幅压缩的压力。另外，以AMD和英特尔为代表的CPU厂商也在同步调整定价策略，正在经历一轮“结构性涨价”。 其中英特尔涨价消息早已有传闻。英特尔首席财务官大卫・津斯纳（David Zinsner）在接受采访时表示，服务器和个人电脑处理器需求远超预期，芯片库存正迅速减少。随着客户端CPU需求的快速增长，到2026年Q1，满足芯片需求将面临“最具挑战性”的局面，届时芯片库存将告罄。因此，英特尔计划在今年第四季度对Raptor Lake处理器进行调价，价格将在现有的150~160美元基础上增加20美元，涨幅超过10%。前几代的产品Core i7-14700K在日本市场涨幅约为5%。 此外，在高端显示领域，Micro LED被认为高端智能终端设备的核心显示组件。尽管多家厂商如三星、京东方等已在积极布局Micro LED电视与商用显示屏，Garmin已推出全球首款采用Micro LED显示器的智能手表Fenix 7X。但从行业调研机构TrendForce公开的数据来看，当前Micro LED的价格依然居高不下。今年3月，海信发布163英寸海信UX Micro LED无界巨幕，集成了2488万颗Micro LED芯片，售价约达到80万元左右。 Micro LED技术需要激光转移、巨量转移等复杂工艺支撑，导致整体制造难度极大。集邦资深研究副总经理邱宇彬认为，只有当Micro LED芯片实现微型化、转移效率提升至99%以上，并配合自动化生产线落地，才能真正降低单位成本，从而推动产品降价。 目前，Micro LED还未正式实现规模化量产，仍处于“样品示范”阶段。京东方P 0.935产品将在今年第四季度量产，P0.7产品预计将在明年第二季度亮相。 在技术迭代、地缘政治、产能瓶颈等多重因素的作用下，从存储芯片到显示面板，从晶圆代工到AI芯片，整个上游产业链正在经历一场新的成本重构，传导至下游的AI手机、AI PC、AI游戏主机等高端产品或将迎来新的调价潮。 需要关注的是，在市场竞争激烈、利润率本就不高的情况下，如何平衡技术创新与成本控制，将成为决定企业生死的关键。未来，在AI终端价格战中，谁能更快地掌握核心技术、实现自主可控，并在成本与性能之间找到最佳平衡点，在市场中脱颖而出，我们也将持续关注。
