电子发烧友网报道(文/章鹰)10月27日,北京君正技术峰会2025(Ingenic Tech Wave 2025)在深圳丽思卡尔顿酒店隆重举行。君正董事长John指出,从2005年的CPU技术突破,到2013年开始全面布局计算与AI技术,再到2020年并购ISSI布局存储与模拟产品线,公司已经成功构建起“计算+存储+模拟”的全新发展格局。 John表示,公司正在推进“第三次创业”的AI发展路径,明确了以AI为核心,覆盖计算、存储、感知、执行为四大关键维度的战略方向。在计算领域,基于RISC-V架构,重点发力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向,持续迭代CPU与NPU技术,满足从端级到边缘计算的多样化需求。本次峰会上,君正重磅发布的T33、T32P、G32S10M等多款新品。 为何AI MCU成为君正主要发力的增量市场?在边缘AI MCU赋能AI设备的需求当中,算力和算法是当下芯片设计的两大挑战,北京君正如何解决这些痛点问题,推出旗舰产品赋能客户?电子发烧友记者采访了深圳君正总经理、MCU资深总监Toney,他带来了市场前瞻和新品优势的解读。 AI MCU市场前景广阔,君正重磅推出新品解决客户痛点 调研机构DiMarket的报告显示,物联网(IoT)设备的普及、深度学习算法的进步,以及自主系统对实时处理能力的需求等因素,AI MCU迎来了市场蓬勃增长阶段。该机构预测2025 年AI MCU市场规模约为 50 亿美元,2025年到 2033 年,其复合年增长率(CAGR)预计将达到 25%。 AI MCU在汽车、工业自动化、消费电子和医疗健康多个领域存在强劲需求。截止目前国际芯片大厂陆续有推出各自的AI MCU,北京君正看到边缘AI驱动下的市场窗口机会,作为国产芯片的重要代表,此次发布公司首款AI MCU(G32S10M),在这一领域率先实现了突破。 据悉,边缘智能计算有四大核心功能诉求,分别是:一、实时性,智能计算做实时的数据采集不能丢,做运动控制要及时精准;二、算力需求,智能感知、任务调度和人机交互,都需要AI算力的提升;三、能耗控制,不同的场景不同的功耗下处理不同的业务,包括低功耗数据感知、高效数据处理、多种工作模式的快速切换;四、边缘端设备用量大,成本敏感。 得益于君正多年来计算技术的沉淀,公司从2024Q4立项,到2025年10月推出第一颗AIMCU产品G32S10M,快速实现了在高性能MCU市场的产品布局,很好地解决了“既要,又要,还要”的端侧芯片平台的选型痛点(算力、内存、低功耗、实时性的动态平衡)。 多项自研技术加持,君正S10三大亮点吸引客户关注 图:深圳君正总经理、MCU资深总监Toney Toney介绍说,君正持续迭代NPU技术,从NPU 1.0到即将推出的NPU 4.0,实现算力从0.1Tops到512Tops的跨越。当下芯片采用NPU3.0技术,可以实现0.1Tops到8Tops的可定制化设计,君正凭借自研的CPU技术和NPU技术,可以根据客户的需求进行深度定制化设计,芯片的效能更高,功耗更低。在算法领域,君正积累了多种场景下的150余种应用算法,可以帮助客户实现产品的快速落地。 君正工作人员现场展示了S10芯片,这款芯片采用RISC-V架构的多核异构设计:大核主频800MHz以上,支持128bit位宽的SIMD处理;小核频率也高达400MHz,同时具备低功耗特性;专用的AI计算单元NPU(0.5Tops);集成大容量PSRAM。在保持MCU高实时性的同时大幅提升端侧AI运算能力,真正实现“控制+智能”一体化。 外围接口丰富,可以支持多种接口显示屏,支持2路独立的摄像头接口,支持音频输入输出,支持多组BLDC电机的控制。该芯片可广泛应用于智能家电、工业控制、机器人、储能等领域。 图:S10芯片 电子发烧友拍摄 Toney透露,面向工业机器人和储能市场,北京君正未来计划推出G32F系列,包括G32F70和G32F60,满足追求性价比和高性能客户的不同需求。 值得关注的是,Toney指出,面向整个MCU生态,北京君正将与传感器、BT/WIFI、CAT1、存储等合作伙伴联合开发,提供 “AIMCU+ 感知 + 连接 + 开源软件”的一体化解决方案,赋能智慧出行、智慧办公、智慧工业等领域的应用,一起拥抱AIMCU的发展机遇。