三星电子负责半导体的设备解决方案（DS）部门今年上半年的绩效奖金最高可达月基本工资的25%。
据悉，由于晶圆代工（半导体代工生产）业务持续低迷，以及NAND闪存市场放缓，奖金数额大幅缩减。
三星电子7月4日上午通过内部网络公布了今年上半年“目标达成奖励”（TAI）的支付标准。支付日期为7月8日。
TAI是三星电子的绩效奖金制度之一，每年根据上半年和下半年的绩效，结合所属事业部和事业单位的评估，分别支付最高可达月基本工资100%的奖金。
据报道，三星电子DS部门已公布了0-25%的基本工资。
各部门的支付率分别为：存储器部门25%、系统LSI部门12.5%、半导体研究中心12.5%、晶圆代工部门0%。
三星电子DS部门高管决定恢复TAI，以巩固提升经营业绩的决心。
DS部门从2015年到2022年上半年，每年都获得“相当于月基本工资100%”的最高TAI，但由于2022年下半年开始的业绩下滑，绩效奖金规模持续下降。
随着前所未有的半导体寒流持续，2023年下半年的TAI被设定为：存储器部门12.5%，晶圆代工和系统LSI部门0%。这是TAI制度实施八年来的最低水平。
从去年业务状况开始复苏开始，绩效奖金也开始增加。
去年上半年，DS部门的薪酬为月基本工资的37.5%至75%，而下半年，因业绩较上年大幅提升而获得认可的内存部门，其薪酬为200%，高于最高标准。系统LSI和晶圆代工部门的薪酬为25%。
然而，由于预计上半年（第一季度至第二季度）主要内存产品之一NAND闪存的营业利润将大幅下滑，且晶圆代工和系统LSI部门的亏损持续，绩效工资率似乎也大幅下降。
这被认为是三星电子半导体业务今年上半年持续低迷的结果。三星电子的高附加值业务，例如HBM（高带宽存储器）、3纳米（nm）以下的超精细晶圆代工工艺以及下一代移动AP（应用处理器）“Exynos 2500”，整体呈现下滑态势。
事实上，DS部门本季度的营业利润略显疲软，仅为1.1万亿韩元。与去年同期（1.91万亿韩元）和上一季度（2.9万亿韩元）相比有所下降。预计DS部门的疲软态势将在今年第二季度持续下去。
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