科技商业资讯:美国国防高等研究计划署（DARPA）与德州斥资14亿美元，打造一座独特的晶圆厂。这座晶圆厂是对“德州电子研究所”（TIE）的设施进行翻修而来，将负责研究3D异质整合（3DHI）、堆栈和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在AI和高性能运算方面的能力。
这座晶圆厂是DARPA“次世代微电子制造计划（NGMM）”的基础设施。该计划的执行董事Michael Holmes表示，“NGMM的核心就是通过3D异质整合，带来微电子革命”。
通过小芯片堆栈已经驱动许多全球最先进的处理器，DARPA预测，硅与硅的堆栈（silicon-on-silicon stacking）性能最多只能比2D整合提升30倍；但如果改用氮化镓、碳化硅与其他半导体材料，则有望提升100倍。
新的晶圆厂将确保这类堆栈芯片能在美国本土完成原型制作与制造。许多新创公司也出现在发布会上，它们正在寻找一个能进行原型制作与初步量产的地方，而该晶圆厂能帮助他们避免掉入“实验室到量产落差”之中。
德州政府将投入5.52亿美元建立这座晶圆厂及其相关计划，DARPA则补足剩下的8.4亿美元。NGMM五年任务完成后，这座晶圆厂预计将能自行营运，成为一门可自给自足的生意。
TIE执行长Dwayne LaBrake表示，“我们虽然比一般新创公司有更多发展空间，但终究得靠自己站稳脚步。”（文章来源：科技新报）
