11月17日科技前沿最新资讯，兆驰股份在投资者关系平台上回应了多位投资者的提问，透露公司已对Micro LED光互连技术进行前瞻性、系统性布局，目前处于前期研发阶段。公司表示，其主要承担核心光源供给角色，向合作科研机构提供Micro LED光源，并配合开展CMOS键合工作。
这一技术动向与微软研究院近期提出的基于Micro LED的新型光学链路技术密切相关，该技术有望为数据中心互连带来革命性变革。
在11月17日的投资者互动中，兆驰股份针对投资者关注的MOSAIC光模块技术作出了明确回应。
投资者提到的MOSAIC是一项由微软研究院主导的突破性光通信技术，它使用本应用于显示领域的Micro LED作为光源。该技术通过多芯成像光纤与TIR透镜技术，将Micro LED发出的光线高效耦合进光纤，显著提升传输效率。
兆驰股份董秘表示，公司依托在Micro LED芯片与光通信领域的技术及经验积累，已对Micro LED光互连技术进行前瞻性、系统性布局。
在全球AI数据中心目前仍以传统铜缆电互联及传统激光光学互联为主流解决方案的背景下，兆驰股份的这一布局显得颇具前瞻性。
兆驰股份的技术底气来源于其在LED领域积累的深厚根基。兆驰股份是行业内稀缺的具备“LED芯片-封装-模组-应用”全产业链垂直整合能力的龙头。
2025年上半年，公司LED产业链业务表现亮眼，实现营业收入28.08亿元，同比增长8.67%，净利润4.03亿元，利润贡献占比首次超过60%。
在LED芯片领域，兆驰半导体量产的0.2×0.6mil Mini RGB芯片是目前行业内大规模商用化的最小尺寸芯片。
与此同时，兆驰股份的光通信产业链布局正在快速成型。公司在投资者互动中透露，光通信产业链是公司第二次战略转型的核心方向，目前已形成“光芯片-光器件-光模块”的垂直布局。
2025年上半年，公司光器件、光模块业务收入突破3亿元。
在光接入网市场，兆驰股份的BOSA器件业务首战告捷，2025年全年出货量预计将提升至1亿颗，市场份额达到40%。在光芯片方面，公司2.5G DFB激光器芯片已经完成首次流片测试；10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动。
就在近期，兆驰股份宣布了多项重大投资，进一步强化在光通信领域的布局。
根据公司公告，兆驰股份的全资子公司兆驰半导体计划投资不超过5亿元，用于建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）。该项目将专注于砷化镓、磷化铟等化合物半导体产品的生产，主要应用于VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片领域。
同时，兆驰股份还宣布拟不超5亿元投建光通信高速模块及光器件项目，覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块。
这些投资旨在构建光通信产业链平台，形成成本优势，推动各细分板块的协同发展。随着AI算力时代对数据传输需求的大幅增长，光通信技术正迎来新的变革契机。
微软研究院提出的“宽而慢”架构光链路技术，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，打破光铜取舍，为Micro LED技术开辟了新的应用场景。
兆驰股份凭借在Micro LED领域的技术积累和市场份额，正从传统显示赛道向光通信领域拓展，寻求在AI数据中心互联技术变革中占据有利位置。
在传统智能终端业务短期承压的背景下，这一战略转型将直接影响公司未来的成长轨迹。
