“芯”闻摘要
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MTS2026报名倒计时
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中芯国际谈存储器紧缺
- 存储价格占笔电BOM Cost变化
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半导体材料迎来投资热潮
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存储和三代半材料助力AR眼镜发展
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三星启动下一代DRAM扩产计划
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MTS2026倒计时
2025年11月27日（周四），TrendForce集邦咨询“MTS2026存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行。
届时，集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、华为、时创意、Solidigm、铨兴科技、欧康诺科技等业内知名厂商，围绕AI时代，晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、SiC/GaN、头戴装置等话题发表精彩演讲。
目前，会议演讲嘉宾阵容及详细议程已更新，敬请期待！
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中芯国际谈存储器紧缺
近期，中芯国际在投资者关系活动记录表中透露了公司产能情况，并谈及了当前存储器紧缺对客户以及公司带来的影响。
中芯国际介绍，公司的产线实际上非常满，三季度产能利用率达到95.8%，订单很多，产线是供不应求的状态。至于四季度指引没有大的跃升，主要是两个原因：
一是手机市场现在存储器特别紧缺，价格也涨得非常厉害。客户担心，就算芯片都备齐了，万一存储器不够，整机也组装不起来。而且存储器价格高，其他芯片的成本也需要控制，大家都在为这件事谈判和观望。
二是在网通行业，客户在四季度下单就比较谨慎，怕自己货拿多了，总体比较谨慎，所以公司在四季度并没有给出一个非常高的增长数值。
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存储价格占笔电BOM Cost变化
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。
基于此，TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%。此外，若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修风险。
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半导体材料迎来投资热潮
近期，半导体材料领域迎来上市、融资、扩产与签约等产业热潮：恒坤新材、西安奕材相继登陆科创板，募资加码光刻胶、12英寸硅片等关键材料产能；烁科晶体斩获8亿元国家级战略投资，助力碳化硅衬底技术迭代与全球化布局；立昂微投资超22亿元扩产重掺衬底片，易芯半导体签约超大尺寸硅材料项目，聚焦高端市场补短板。
从光刻胶、半导体硅片到第三代半导体碳化硅，一批国内企业正通过技术攻关、产能扩张与资本联动，在核心材料领域持续突破，这些动作将进一步完善国内半导体材料的产品矩阵与产能布局，提升核心材料的自主供应能力。
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存储和三代半材料助力AR眼镜发展
全球科技巨头正加速布局AR/VR领域，苹果VisionPro的发布推动OLEDoS显示技术落地，Meta Ray-BanAI眼镜凭借轻量化设计在2025年上半年销量突破预期。
据TrendForce集邦咨询预测，2025年全球VR/MR产品出货量达560万台，预估2030年全球出货量将达到1,440万台。
与此同时，近眼显示产业半导体价值凸显。其中，第三代半导体以高折射率、强散热特性，突破其光学与散热瓶颈；高密度低功耗存储器则满足数据存储与低耗需求。二者协同发力，深度赋能，推动近眼显示产业向高性能、便携化、沉浸式方向迭代升级。
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三星启动下一代DRAM扩产计划
据韩媒《ET News》报道，三星电子全面启动下一代DRAM扩产计划。报道称，三星预计在明年底前将10纳米级第六代DRAM（1c DRAM）月产能扩大至20万片，远高于目前既有规模。
根据规划，三星将在今年第4季先达到月产6万片，明年第2季再新增8万片，并于明年第4季进一步扩增6万片，整体月产能达到20万片。相关时程以设备完成建置为基准，目标是于各阶段具备立即量产条件。知情人士指出，三星将在明年底前持续强化1c DRAM的供给能力，意在提前卡位下一代市场。
1c DRAM作为最新世代产品，线宽低于11纳米，并搭载多层EUV制程，属于三星近年主攻的高阶存储器。此次扩充让三星1c DRAM产能达到其整体DRAM月产能（65～70万片）约三分之一的规模，甚至超越三星2022年半导体景气高峰期所新增的13万片扩建量。业界推估，三星将通过既有产线制程转换，加上平泽P4新厂投资，完成上述扩产。
