科技商业资讯：后摩尔时代，华大九天剑指EDA全链条，重塑国产芯片设计引擎

科技商业资讯：EDA（电子设计自动化）工具被誉为集成电路产业的“工业母机”，直接决定芯片设计的效率与先进制程的突破。然而，长期以来，全球EDA市场被美国三大巨头Synopsys、Cadence和西门子EDA垄断，国内 EDA 供应商目前所占市场份额较小。这导致先进芯片设计和制造高度依赖国外工具，存在供应链风险，尤其是国产EDA在全链条覆盖方面，长期存在严重的缺位问题。

华大九天作为国内EDA行业的龙头企业，肩负着打破垄断、实现国产替代的使命。在前不久举办的2025年华大九天生态伙伴及用户大会上，该公司发布了未来五年的全链条EDA工具链战略，并推出十余款创新产品，以“技术自主+生态整合”的双轮驱动，勾勒出从IC设计全流程覆盖到设计与制造全链条贯通的发展蓝图，为国产EDA产业突围注入强心剂。

国产EDA：需求与供给的结构性错配

集成电路产业包括 EDA 工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。作为整个链条里的关键工具，EDA被认为是撬动万亿电子信息产业的关键支点——没有先进EDA，就无法开发先进制程芯片，因此百亿市场规模的EDA能够带动数千亿市场规模的半导体产业，最终赋能万亿市场规模的电子信息终端。

然而，全球EDA产业发展高度集中。相关统计数据显示，2024年全球EDA市场前三强——Synopsys、Cadence和西门子EDA的市场份额分别为31%、30%与13%，合计高达74%。这一格局下，国内芯片设计企业普遍依赖国外工具，尤其在先进工艺节点和全链路覆盖领域，国产EDA工具仍存在明显差距。

造成这种局面的核心原因在于EDA产业的高壁垒特性。经过数十年深耕，国外EDA厂商已构建起全流程解决方案和深厚的客户生态壁垒，其中Synopsys和Cadence可提供从RTL设计到GDSII生成的全流程数字芯片设计工具，并通过与晶圆厂制造工艺库（Lib）、设计流程的深度绑定，贯通后端制造环节，实现全链路覆盖。反观国产EDA行业，过去多数厂商以提供“点工具”为主，导致国内集成电路产业虽快速发展，但高端EDA工具的需求与国产供给之间形成显著的结构性错配。

随着半导体技术进入后摩尔时代，集成电路设计复杂度急剧增加，对EDA工具提出更高要求。例如，先进制程成本攀升与物理极限逼近，使Chiplet（芯粒）技术成为延续性能提升的关键路径，这就要求国产EDA工具必须支持异构裸片集成、2.5D/3D封装等新需求。挑战之下，新的突破窗口也随之开启。

在此背景下，政策支持与市场需求形成合力，为国产EDA突围创造历史机遇。一方面，《“十四五”数字经济发展规划》等政策明确提出突破EDA关键技术，国家集成电路产业投资基金等资本持续加持；另一方面，国内芯片设计企业“自主可控”意识全面觉醒，国产EDA工具导入从“可选”变为“必选”，为华大九天等本土企业提供了广阔成长空间。

作为国产EDA龙头，华大九天自2009年成立以来，专注于EDA工具研发与创新，已成长为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。根据2025年半年度报告，其EDA产品已覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、平板显示电路设计、数字电路设计、晶圆制造和先进封装等核心领域。

后摩尔时代，华大九天的全链路布局

进入后摩尔时代，先进工艺向纳米级演进只是EDA发展主线之一，超越摩尔定律（More than Moore）和新型器件（Beyond CMOS）等新趋势，推动全球EDA产业进入新阶段。在华大九天看来，除了继续强化既有EDA工具外，产业还需开展新材料、新器件的理论研究，构建有效的器件模型；开发面向3DIC、Chiplet或异构集成的原生EDA技术和工具，实现从芯片微观到应用系统宏观的协同优化。最终，EDA技术在后摩尔时代将演变为贯通“物理极限－架构创新－系统协同”的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。

为提升关键环节国产EDA性能，华大九天在2025年生态伙伴及用户大会上公布了未来五年产品规划与发展策略——首要目标是打造完整的体系化产品平台集群，填补技术空白，实现全链条EDA工具覆盖。这一战略不仅关乎国产EDA工具的技术突破，更将重塑中国芯片产业的自主可控生态，意义远超单一企业发展范畴，包括：

提升设计效率与精度：全链条覆盖意味着芯片企业无需混合使用多家工具，可显著降低兼容性问题，提升设计效率与精度；
降低成本与风险：国外EDA工具授权费用高昂，且受国际经贸摩擦影响存在许可限制风险，国产工具全面替代可有效降低企业成本，保障设计环节自主可控；
增强产业韧性：在全球化不确定性增加的背景下，国产EDA全链条覆盖是保障中国集成电路产业安全的关键支撑。

在IC设计环节，经过十余年的努力，华大九天已经实现模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、存储电路设计全流程 EDA 工具系统、射频电路设计全流程 EDA 工具系统、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统。围绕五年战略，2025年华大九天在数字电路、模拟电路、先进封装、平板显示等六大领域密集推出创新产品，多项技术指标达到业界领先水平，填补国内多项空白。

为强化国产数字电路设计 EDA 工具的性能和全流程覆盖率，华大九天在2025年发布了物理验证工具Argus SoC、电源完整性分析工具HimaEMIR、静态时序分析工具HimaTime、数字仿真工具HimaSim、形式验证工具HimaFormal五款数字设计新品，形成完整的数字签核（Signoff）全平台，全面提升国产数字EDA竞争力。

一系列新品发布，丰富了华大九天公司的数字EDA产品线，产品种类已覆盖100%数字签核主要工具，实现数字电路设计全流程覆盖率达80%。同时，在已经实现100%全流程覆盖的EDA工具领域，华大九天持续优化工具性能，比如在全定制设计EDA工具领域推出了下一代SPICE仿真器ALPS VX和PyAether智能体；在平板显示EDA工具领域推出智能设计平台AndesFPD和ArgusFPD DRC伪错智能过滤方案。

在晶圆制造环节，华大九天已经构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计－制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，实现晶圆制造EDA工具70%全流程覆盖。其中，华大九天设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从 PDK 开发，设计开发到流片服务的全链条平台。在2025年华大九天生态伙伴及用户大会上，该公司还推出了更加完整高效的DTCO方案——通过AI代理模型替代传统TCAD/OPC仿真，大幅提升工艺优化的效率与准确性，助力国产先进工艺开发落地。

在后摩尔定律时代非常重要的先进封装环节，华大九天已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补国内高端3DIC设计工具空白。同时，该公司推出了全链路3DIC物理验证平台Argus 3D：该平台采用创新3D数字编制技术提升检查安全性与可靠性，通过多机并行方案打破3D堆叠设计容量上限。

华大九天在AI+EDA领域的创新探索

除推动国产EDA工具全链路覆盖外，华大九天也在积极探索AI技术在EDA领域的落地应用。当前，AI与云计算的深度融合正重构EDA工具链：一方面，芯片架构和电路日趋复杂、设计迭代加速，亟需AI降低设计门槛、提升效率；另一方面，AI驱动的云EDA工具崛起，云平台与AI技术融合推动EDA向智能化快速演进。

在2025年华大九天生态伙伴及用户大会上，该公司推出多款智能体方案，显著提升IC设计环节效率。比如，华大九天在DTCO方案引入代理式AI技术，优化工艺仿真效率；在全定制设计领域推出PyAether智能体，依托专业大模型实现API智能查询与代码智能生成，提升Aether平台使用效率及二次开发能力；在平板显示领域推出智能设计平台AndesFPD和ArgusFPD DRC伪错智能过滤方案，全面提升设计效率与质量；该公司还上线了智能专家客服系统：集成公司工具并训练专有大模型，提供7×24小时工具咨询服务，有效缓解用户问题响应难题。

在技术创新的同时，华大九天深知EDA国产化不仅是技术问题，更是生态问题。公司通过PyAether生态建设、“九天一芯”产教融合课程体系、平台合作等措施，推动产学研协同，EDA生态建设成效显著。华大九天董事长刘伟平表示：“华大九天生态伙伴及用户大会从首届两百余人规模发展到如今近千人规模，离不开合作伙伴与社会各界的支持。EDA产业发展需要完善生态支撑，当前国内EDA产业仍面临诸多挑战，但我们有信心通过自主创新，携手生态伙伴提升中国EDA产业整体竞争力。”

结语

后摩尔时代，华大九天以十六年技术积淀为基础，以“技术自主+生态整合”双轮驱动，剑指国产EDA全链条覆盖——不仅以多款业界领先工具填补国内空白，更通过AI赋能、生态协同的创新路径，破解国产EDA“需求与供给错配”的长期难题。

从数字签核全平台到3DIC设计工具，从AI技术革新到产学研生态共建，华大九天的每一步突破，都在重塑国产芯片设计的自主引擎，为中国EDA产业突围注入坚定力量。前路虽有挑战，但在政策加持、市场驱动与企业创新的合力下，以华大九天为代表的国产EDA企业，正以实干打破垄断、以协同构建生态，让“自主可控”从愿景变为现实，为中国集成电路产业高质量发展筑牢根基。