软银65亿美元收购Ampere获美国批准
科技前沿资讯：美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团（SoftBank）收购半导体设计公司Ampere Computing LLC的审查，为这笔价值65亿美元（约合462.13亿元人民币）的交易扫清了一项关键障碍。孙正义曾表示，通过控股Arm、英国芯片设计公司Graphcore Ltd.以及 Ampere，软银将在人工智能芯片制造领域掌握一系列关键技术。
格罗方德宣布收购AMF
格罗方德（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商Advanced Micro Foundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构——科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料，从而推进GF的创新路线图。此次收购AMF后，格芯表示有望成为全球最大的硅光子制造商，并将在新加坡建立新的研发中心。
美国政府考虑允许英伟达对华出售H200芯片
据外媒透露，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。 报道援引知情人士消息称，负责监管美国出口管制的美国商务部正就改变对华出口限制一事进行审查，并称相关计划可能会发生变动。 报道称，美国商务部暂未对此作出回应，英伟达尚未就此直接置评。
此前，英伟达CEO黄仁勋敦促美中稳定贸易关系，强调进入中国市场对美国AI竞争力至关重要。
受美国出口限制影响，英伟达对华芯片销售已陷入停滞。黄仁勋预计，未来两个季度AI芯片在华销售额将为零。但他同时表示，若能与两国政府达成突破，中国仍将是"巨大市场"。
数据显示，中国AI芯片市场规模目前约500亿美元，2030年有望增至2000亿美元。黄仁勋直言，美国公司错失这一市场"令人遗憾"，这不仅影响重要收入来源，更会削弱研发投入能力。
他认为，重返中国市场对英伟达维持全球领先地位、美国科技产业发展均有裨益，"有了这笔收入，我们就能加大投资力度，加快投资速度"。同时，更多接触美国技术也将使中国受益。
美国补贴企业十年禁购中国设备
美国众议院跨党派小组提出法案，拟十年内禁止《芯片法案》拨款受益者采购中国芯片制造设备，涵盖光刻机等核心设备。
该法案由众议员Jay Obernolte和Zoe Lofgren、参议员Mark Kelly和Marsha Blackburn共同发起。《芯片法案》于2022年在拜登政府时期通过，拨款390亿美元扶持美国芯片制造业，英特尔、台积电、三星等均已获拨款。
据资料显示，中国已在芯片设备领域投资超400亿美元，市场份额大幅增长。
新产品
ST推出业界首款18nm高性能MCU
ST发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计，STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，采用意法半导体18纳米先进工艺制造，并集成优异的嵌入式相变存储器 (PCM)，，同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生产。STM32产品家族应用广泛，被全球数十亿台产品设备采用，涵盖消费电子产品、家用电器、工业应用、医疗设备、通信节点等领域。
得益于Arm Cortex-M85 内核和18nm制造工艺，STM32V8的时钟频率高达800MHz，是目前在售STM32微控制器中性能最强的产品。容量更大、速度更快的嵌入式存储器是实现各种安全互联应用的关键特性。FD-SOI制造工艺与嵌入式PCM相结合，即使在恶劣的工作环境下，也能为微控制器提供强大的鲁棒性和可靠性。
一级市场
国产汽车MCU公司，融了
国产汽车半导体企业芯钛科技，近期完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。今年11月1日芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，被搭载在广汽昊铂GT-攀登版上，该车型为国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车；11月11日，芯钛科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等达成合作，共同赋能上汽集团的“大底盘战略”。
具身机器人公司，融了10亿元
具身智能机器人公司“星动纪元”完成10亿元A+轮融资。本轮融资由吉利资本领投，北汽产投、北京市人工智能产业投资基金、北京机器人产业发展投资基金联合投资。该公司2025年的商业化订单超过5亿元。其中，在物流领域，其最大的一笔订单近五千万。
