11月28日晚，分析师郭明錤爆料称，英特尔预计最快 2027 年开始出货苹果M系列中最低端的处理器。他表示，“市场上一直有英特尔成为苹果先进制程供应商的传闻，但该传闻始终缺乏明确进展。不过，根据我最新的产业调研显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可行性近期已显著提升。”
值得一提的是，受此消息影响，英特尔股价上涨10.19%。
2020年，苹果宣布在Mac电脑中弃用英特尔处理器，转向自研M系列芯片，macOS Tahoe将是支持基于x86架构英特尔Mac的最后一个主要版本，而M系列芯片则采用Arm架构。有分析认为，如果郭明錤爆料属实，那么英特尔将至少供应MacBook Air的M6或M7芯片。
在具体供应量方面，郭明錤透露，目前苹果的最低端M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro，两者在2025年的出货量共计约2,000万部。因MacBook Air的2026年出货可能会被新款配备iPhone处理器的低端版MacBook所影响，因此预期2026与2027年的最低端M处理器出货量均在1,500-2,000万颗。
不过，郭明錤也表示，最低端M处理器的订单数量少，因此对台积电的基本面与未来数年的领先优势完全没任何影响。
此外，郭明錤还详细披露了苹果与英特尔合作的最新进展。苹果之前与英特尔签署NDA并取得先进制程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目（如：PPA 等）进展符合预期，并正等待英特尔预计在2026年一季度释出的PDK 1.0/1.1。苹果的规划是英特尔最快在2026年二季度到三季度开始出货采用18AP先进制程的最低端M处理器，但实际状况还要看取得PDK 1.0/1.1后的开发进展而定。
郭明錤认为该订单对苹果与英特尔意义重大。首先于苹果而言，除高度支持美国政府极力宣扬的“美国制造”政策外，虽可见未来仍需高度依赖台积电的先进制程，但仍须找到第二供应商以符合供应链管理所需。其次对英特尔而言，取得苹果先进制程订单的意义，远远高于此订单对营收与利润的实际贡献，虽然英特尔在未来数年仍无法与台积电竞争，但这意味着IFS事业最坏将过，未来14A或更先进的制程，或将取得更多苹果与其他一线客户的订单，长期展望转正向。
CoWoS紧缺，英特尔先进封装“抢单”台积电
今年11月黄仁勋访台后，摩根士丹利上调了对台积电先进封装（CoWoS）产能的预期，预测为匹配3nm芯片产量的增长，CoWoS产能到2026年底需要扩张超过20%。CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅提升。新增的CoWoS产能将被部署在AP8晶圆厂的P1和P2阶段。不过，最终的投产进度将取决于工厂建设和设备安装的速度，这为产能能否按时落地带来了一定变量。
除了先进封装产能短期内难以迅速扩张外，台积电还面临着另一个挑战，那就是美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。
因此，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，英特尔EMIB成为半导体企业极为关注的最佳替代技术。
有报道称，苹果、博通和高通有望采用英特尔先进封装技术，其招聘信息显示，招聘封装工程师的关键要求之一是掌握英特尔 EMIB技术，这表明这些公司急于招聘熟悉英特尔 EMIB 技术的工程师，助力下一代产品设计。
除了这三家公司，Marvell美满电子与联发科也盯上了英特尔EMIB，他们在评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项。
TrendForce研调指出，GPU、AI ASIC 与HBM成为2.5D/3D封装主战场，然而过去由台积电CoWoS主导的格局，正因云端服务业者（CSP）强势投入自研ASIC出现改变，为追求更低成本、更大封装面积与美国本土制造弹性，Google、Meta等正积极评估导入英特尔EMIB解决方案。谷歌计划在2027年为TPUv9导入EMIB 技术进行试用，Meta也正积极评估并规划将其应用于旗下MTIA产品。
与使用硅中介层作为基板的CoWoS不同，EMIB采用局部嵌入式桥接，从而提供更高的成本效益和更大的设计灵活性，使其非常适合定制ASIC、芯片和 AI推理处理器。英特尔指出，EMIB是业界首个采用嵌入式桥接技术的2.5D互连解决方案，并且自2017年起已实现量产，应用于服务器、网络和高性能计算领域的产品中。英特尔还将EMIB与Foveros 2.5D和Foveros Direct 3D结合，创建了EMIB 3.5D，这是一种混合架构，它使用Foveros将芯片垂直堆叠，同时通过EMIB的嵌入式硅桥将它们水平连接起来。
除了技术的可替代性，多家企业转向EMIB方案，也反映出了当前供应链的应变策略，引入第二供应商是建设供应链多元化的重要一步。
