这家公司将嵌入式ARM模块性能提升至全新水平

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德国高性能硬件和软件构件供应商康佳特Congatec近日宣布推出其首款基于高通Dragonwing™ IQ-X处理器系列的COM-HPC Mini计算机模块（COM）。这款型号为conga-HPC/mIQ-X的模块搭载高通Oryon™ CPU，以业界领先的能效比实现了单线程与多线程计算性能，此前此类性能仅能通过x86架构设计实现。该模块为机器人、工业自动化等嵌入式应用开辟了新的应用场景。

尤其是在边缘人工智能应用上可借助集成高通Hexagon处理器的NPU获得高达45 TOPS的AI算力支持。

根据介绍，该模块尺寸仅相当于一张信用卡大小，整体采用坚固设计，配备焊接式高速LPDDR5X内存，并支持工业级宽温环境（-40°C至+85°C）。典型应用场景包括视频监控、边缘分析用传感器与摄像头系统，以及需要本地AI处理的应用。

该平台特别适合希望在微软Windows系统上发挥Arm架构优势的开发者，通过简化的软件集成和UEFI兼容固件显著缩短开发周期。

所有注重尺寸、重量与功耗优化的设计，均可受益于该迷你模块的超高性能功耗比。康佳特Congatec公司首席运营官兼首席技术官Konrad Garhammer表示："conga-HPC/mIQ-X将嵌入式Arm计算提升至全新性能层级。

通过UEFI BIOS支持、Windows系统集成及完整生态系统，该模块极大简化了AI加速边缘系统与视觉系统的开发流程。"性能参数汇总：conga-HPC/mIQ-X采用COM-HPC Mini标准（尺寸仅95mm×70mm），基于高通Dragonwing IQ-X系列处理器，最高支持64GB LPDDR5X内存。

其配备最多12个Oryon核心、专用Hexagon NPU、DSP及高通Spectra ISP，为视频、图像与音频数据提供超高能效的专用处理单元。集成的高通Adreno™ PVGU，支持强大图形处理能力，可同时驱动3台显示器并支持8K分辨率。在高速网络与外设连接方面，该模块提供：

• 2×2.5Gb以太网接口
• 最多16条PCIe Gen3/Gen4通道
• 2×USB4接口
• 2×USB3.2 Gen2×1接口
• 8×USB2.0接口图形输出通过2×DDI和eDP实现，最多可直接连接4台摄像头（通过MIPI CSI接口）。此外还配备：2×I2C、2×UART及12×GPIO接口。集成的TPM 2.0模块提供硬件级安全信任根。

为加速产品上市，Congatec提供优化散热方案、评估板及全面设计支持。该新型COM-HPC Mini模块亦提供应用就绪型aReady.COM版本，包含预验证预装操作系统，以及可选的物联网功能软件模块，助力快速开发与成本优化。