押注千亿智能家电市场，海思嵌入式AI芯片有何大招？

电子发烧友网报道（文/章鹰）2025年，在智能物联、智能家居、汽车电子等新兴领域快速发展之下，MCU的应用场景不断拓宽，推动了对MCU产品的需求增长。另外一方面，边缘AI需求爆发，MCU具备低功耗、低成本、实时性、开发周期短等特性，适合对成本和功耗敏感的边缘智能设备。人工智能算法的融入也能补强MCU，使其兼顾更高性能的数据处理任务。MCU与边缘AI的结合正是万物互联时代的发展大趋势。

AI MCU未来应用场景广阔，国际厂商竞相推出新品

洛图科技（RUNTO）预测，2025年，全球嵌入式AI芯片的市场规模将突破200亿美元。在这一趋势下，AI+MCU不仅解决了当前白电行业的痛点，更开辟了全新的增长空间。据悉，ST、NXP、英飞凌、TI等国际芯片大厂都推出了AI MCU。

比如ST在2025年上海慕尼黑展就推出了高性能微控制器STM32N6芯片，这款芯片专门针对低功耗边缘AI应用设计，首款搭载自研Neural-ART™ NPU的通用MCU。芯片主频最高能达到1GHz，算力可以达到600GOPS，能效3 TOPS/W，可在mW级功耗下完成实时CNN/RNN运算，4.2 MB大容量连续SRAM，满足1-20M参数级TinyML模型全片上运行，无需外挂存储。它能给计算机视觉和音频应用提供实时的神经网络推理能力。这款芯片已应用在莫界AR眼镜上。

此外，据悉中国家电领域的客户利用STM32N6做"1D-CNN + 轻量RNN"混合网络，实时分析室内温湿度、人群活动与门窗状态，来推进AI空调的研发。

海思研发eAI引擎，嵌入式AI芯片发力

海思推出的AI MCU采用何种架构，在性能和应用场景上有哪些拓展？

在白色家电的控制领域，扮演核心角色，负责传感器数据处理、电机控制和逻辑判断的传统MCU计算力有限，无法支持复杂的AI算法。上海海思针对这一痛点，推出了内置eAI引擎的嵌入式AI芯片Hi3066M，本文重点介绍这款芯片的优秀性能和适用场景。

海思Hi3066M的核心优势可以概括为“三低一高：1、低功耗：深度睡眠<1 µA，运行功耗约15 µA/MHz，适合电池或常插电家电；2、低成本：RISC-V免授权费+内置512 KB Flash/64 KB SRAM，系统BOM可比传统ARM Cortex-M4方案省约20%；3、低门槛AI：内置eAI引擎（硬件MAC+专用指令集），在200 MHz主频下即可跑通轻量神经网络；4、高灵活扩展：48 MHz-200 MHz多档主频、丰富外设（ADC、PWM、I3C、CAN-FD），并留自定义指令接口，方便家电客户做差异化算法升级。

以空调使用场景为例，搭载Hi3066M+Hi3065P双芯片方案的设备可通过内置eAI引擎，实时采集室内外温度、压缩机功率、膨胀阀开度等10+维数据，结合强化学习模型实现节能效果。实验数据显示，1.5匹变频空调在采用eAI解决方案后，夏季平均能耗降低15%-20%，单个家庭空调年节电量可达200度左右。

在洗衣机领域，eAI模型通过PCA降维与轻量级神经网络，精准识别衣物重量、偏心负载（OOB/DOOB），将称重误差从±100克压缩至±40克，同时降低振动噪音。

值得关注的是，除节能外，上海海思嵌入式AI引擎的优势还体现在交互和跨设备协同上。交互方面，eAI引擎为多模态交互提供了技术基础，结合星闪技术的精准定位能力，可以通过手势、语音等自然方式与设备互动；协同性上，可兼容HarmonyOS生态，实现更多的家电互联。

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