高市再出狠招！全面断供光刻胶

当全球半导体供应链还没从前几轮芯片荒中喘过气来，一个更危险的信息正在悄然落下，日本似乎正在对中国进行新一轮的光刻胶和半导体材料封锁。这不仅关乎芯片产业的未来，更关乎中国科技自主、产业安全。

根据多家近期报道，2025年11月开始，日本对华的光刻胶（photoresist）及相关半导体材料出口出现大幅减少。尤其是高端 ArF/EUV 光刻胶，其供货和服务支持迅速收紧。

有媒体指出，自 2025年11月中旬以来，日本对中国的部分光刻胶出货与光刻机后续服务基本处于“实质停摆”，虽无官方全面禁令，但服务撤离、发货停滞等多重机制，已让不少中国晶圆厂与封测厂头疼不已。

这次封锁的背景，严格来说，是日本以“出口管制”“国家安全”为借口，在技术出口和供应链上配合西方，对中国高端半导体形成“封锁”。

光刻胶，是芯片制造中不可或缺的“隐形画笔”。无论是成熟制程的 28 nm / 40 nm，还是更先进的 ArF / KrF / EUV 制程，都依赖高品质光刻胶来进行电路图案转移。没有稳定、合格的光刻胶，哪怕有最先进的光刻机，也如同拿着再锋利的雕刀却找不到“雕刻石”。

长期以来，日本在全球光刻胶市场中占据垄断地位。业内普遍认为，日本厂商掌握配方设计、高纯度原料制备及产业化量产能力——从最基础的树脂到感光剂、溶剂、添加剂等全链条控制。

过去中国高度依赖进口光刻胶。财经数据显示，中国从日本进口的感光化学品（包括光刻胶）占比长期超过五成。

一旦日本决定拉起审批闸门，光刻胶供应立即成为中国半导体产业的最大“软肋”。

书面上或许只是“审批延迟”“服务暂停”，但对于需要稳定、连续生产的晶圆厂而言，这种“不确定性”本身就如同“拔掉插头”。

好消息是，从部分公开资料来看，中国并非完全坐以待毙。最近，有媒体指出国内已有公司开始大力推进光刻胶国产化。

例如南大光电就开始量产 ArF、KrF 光刻胶，并声称已通过国内主要晶圆厂的工艺验证，质量与稳定性逐渐靠近国际水平。国内其他化学材料企业，也在加速研发与产业化过程，将光刻胶这一“卡脖子”材料纳入国家战略供应链。更重要的是，这次危机或许将成为中国半导体材料、自研装备、自主生态的“催化剂”——逼迫我们真正摆脱对外依赖。

对中国半导体产业而言，这一轮封锁既是危机，也是机遇。我们有理由，也有能力，重新审视产业链自主、材料自主、供应链自主的重要性。未来应从以下几个维度加速推进：

国家层面继续加强对半导体材料（如光刻胶、感光化学品、高纯化学品等）的战略布局与资金支持，把“材料供应安全”当成产业安全的重要组成。国内企业集中力量突破光刻胶配方、量产与稳定性，加大对高端 ArF / KrF / EUV 胶的研发投入，尽快实现替代。加强整体产业链协同：从设计、制造、封测，到材料、设备、本地供应链构建，真正形成自主可控生态。企业也要提高韧性，在供应链断裂或波动时，能够快速切换材料、优化工艺或减缓冲击。

让这次封锁成为我们“断臂求生”、涅槃重生的契机 —— 当别人断供，我们要学会“自给自足”；当别人封锁，我们就自己破墙。

日本这记“釜底抽薪”的狠招——即使并非公开明文“禁令”，也足以在现实中对中国半导体产业造成冲击。但更重要的是，这种“夺命一击”同样可能成为中国半导体材料、设备、自主生态全面觉醒的导火索。真正强大的，不是单纯的进口能力，而是能在关键时刻“不依赖别人”的自给能力。

愿我们看到危机，更看到未来 —— 当别人给你筑墙，我们就造桥；当别人断供，我们就自给；当别人封锁，我们就创新。

就让这场“光刻胶封锁战”，成为中国半导体产业自立自强的新起点。