图片来源：Amkor
据韩国《ET News》报道，英特尔已将其人工智能半导体的先进封装业务外包至Amkor Technology Inc.位于韩国仁川的工厂，这是这家美国芯片巨头首次将这一关键制程交由外部合作伙伴承担。
此举恰逢Amkor宣布斥资约2700亿韩元（折合2亿美元）用于扩建松岛同厂区的生产及测试产能。该合作既体现出英特尔在AI芯片需求激增背景下推进供应链多元化的举措，也凸显出韩国在先进半导体制造领域的战略地位正持续提升。
英特尔在韩部署专属封装技术
据《ET News》消息，继2025年4月达成技术合作后，英特尔已在Amkor韩国松岛K5制造工厂部署了其专属的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术。EMIB是一种2.5D封装技术，通过嵌入式硅桥实现多枚半导体裸片的互连，业界普遍认为，相较于英伟达AI加速器所采用的硅中介层方案，该技术具备更高的成本效益与可扩展性。
此前，英特尔一直在美国及马来西亚的自有工厂开展EMIB封装业务。知情人士透露，AI芯片需求的爆发式增长促使英特尔推进封装产能的多元化布局，其不仅在松岛厂区为自有产品预留产能，还将为英特尔代工服务的客户提供产能支持。
业内人士指出，英特尔选择Amkor该厂区的原因在于，其早已为北美头部科技企业提供先进封装服务，且能依托韩国完善的半导体材料、设备及工程人才生态体系。
《ET News》还提及，英特尔计划于2026年量产升级版的EMIB-T技术。该改进架构集成了硅通孔，可构建垂直信号通路，进而提升整体性能。分析师表示，以EMIB为代表的先进封装技术，是英特尔在高性能计算及AI半导体领域参与竞争的核心战略支柱。
Amkor扩建获韩国政府政策支持
此次外包合作与Amkor韩国分公司的扩产计划相契合，其拟在松岛园区推进一项价值约2700亿韩元的外商直接投资项目。据韩国政府及当地媒体消息，该计划最早于2025年10月底亚太经合组织（APEC）会议期间举办的“全球投资者伙伴关系”活动中对外公布。
2025年11月19日，Amkor为新建半导体测试大楼举行奠基仪式，韩国产业通商资源部贸易投资总局长姜甘瓒（Kang Gam-chan）出席了该活动。
Amkor的企业前身是韩国Anam Industries，20世纪90年代转型为美国半导体封装测试企业。此次扩产，Amkor计划新增三条生产线及配套设备，旨在强化先进半导体封装的量产能力，同时提升晶圆及封装器件的测试水平。
该公司表示，将深化与韩国本土半导体材料、零部件及设备供应商的合作，助力韩国本土AI半导体生态的发展。韩国产业通商资源部透露，松岛项目完工后，Amkor或进一步对其光州封装工厂追加投资，以推动区域均衡发展。
姜甘瓒称，政府将加大现金激励力度、强化土地及税收优惠政策，并加速监管优化，确保APEC期间公布的各项投资承诺顺利落地。他还补充道，Amkor此次的新投资有望吸引更多全球半导体企业赴韩投资。
