对此《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）以「在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1万8,000个理由」（18,000 Reasons It's So Hard to Build a Chip Factory in America）为标题撰写专题报道。
数十家供应商，包括美国和东亚企业，为台积电提供化学品、零组件及工程建设服务，总计投资额约400亿美元。 这意味没有来自太平洋对岸的专业知识和资金，凤凰城不可能转型为芯片重镇。 美国自2013年以来就缺乏建设大型国内晶圆厂的经验，因此必须依赖大量外部援助。
在凤凰城（Phoenix）西侧，居民对设厂计划表达强烈反对，尤其是封测大厂艾克尔（Amkor）拟建先进封装与测试园区，居民担心有毒化学品与稀缺水资源的过度消耗，最终艾克尔另寻他址。
担忧的居民与肩负国家韧性的工厂之间的对峙，反映美国法规繁琐、建设流程复杂，使得芯片聚落进度延宕，也解释为何全球企业对在美国设厂却步。
台积电在台湾地区习惯快速扩张，但在凤凰城面临美国繁复法规、人力不足与高成本等挑战。台积电已完成一座晶圆厂生产芯片，并持续建设两座工厂，未来计划再增建3座工厂与两座先进封装厂，预计美国将生产其1/3先进芯片。
台积电创办人张忠谋曾指出，美国建厂成本比台湾地区高出5成，恐失去国际竞争力。 台积电在台湾地区建厂只需一个中央许可，但在亚利桑那州需面对市、郡、州及联邦多层法规，动辄数千项审批，台积电甚至被迫自行制定1万8,000条规定，耗资3,500万美元。
美国以严格法规成功减少污染并提升职安，但也产生了阻碍制造业发展的繁琐官僚程序。专家指出，如《国家环境政策法》仅要求文书工作而非实质限制。环保团体则认为文书程序能促使政府评估环境影响。另有学者指出，凤凰城遇到的困难反映台湾地区等东亚国家对半导体的高度支持，而美国不必为迎合芯片业全面调整制度。
台积电在凤凰城设厂并非出于地理优势，而是对地缘政治风险的重新评估。苹果、英伟达等客户担心芯片过度依赖台湾地区工厂，故台积电在全球包括德国、日本及美国建厂。
美国前总统拜登政府亦透过「芯片法」（CHIPS and Science Act）提供超过520亿美元补助，其中台积电获66亿美元。 亚利桑那州与州立大学积极引进企业与培育工程人才。 凤凰城拥有广阔的土地和少见自然灾害的气候，但最大的挑战是水资源短缺，台积电为此承诺建造废水处理厂，目标是回收几乎所有用水。
芯片制造需高精度设备与熟练人员，台积电两年前曾引进500多名台湾地区技工，引发工会反弹，并引起美籍员工指控台籍主管排他、沟通使用中文、并忽视安全警示。台积电表示将致力营造安全、包容工作环境。
