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作为粤港澳大湾区的核心引擎，深圳正以半导体制造为突破口，构建从材料到系统的全产业链生态，承担着破解“卡脖子”技术、推动国产化的战略使命。凭借政策红利、资本聚集与人才虹吸效应，深圳已形成以中芯国际、华润微等龙头企业引领，第三代半导体、存储芯片、功率器件等多赛道并进的产业格局，成为国内半导体产业发展的第三极。
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司
是深圳半导体制造的标杆企业。其8英寸产线于2013年启动调试、2017年完成验收，历经两次扩产后月产能达9万片，工艺覆盖0.35~0.15微米，主要服务于模拟芯片、功率器件等成熟制程需求。12英寸产线规划始于2016年，2023年12月通过验收，设计产能4万片/月，聚焦28纳米以上制程，投资额达23.5亿美元，瞄准汽车电子、工业控制等高端市场，为深圳填补先进制程空白提供关键支撑。
润鹏半导体（深圳）有限公司
作为华润微电子在深圳的12英寸集成电路生产线项目，于2022年10月开工建设，一期总投资220亿元。该产线工艺节点为40纳米及以上，建成后将形成月产能4万片，产品聚焦功率芯片，广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制及消费电子等领域，助力深圳在功率半导体领域形成差异化竞争优势。
深圳方正微电子有限公司
是中国第三代半导体的领军IDM企业。其Fab1产线预计2024年底月产能达1.4万片，主打碳化硅（SiC）MOS产品，同时具备氮化镓（GaN）晶圆月产4000片的能力；Fab2为8英寸SiC晶圆生产线，预计2025年底通线，长远规划月产能6万片。方正微电子以晶圆代工模式为核心，产品涵盖功率分立器件（如DMOS、IGBT）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD），为新能源汽车、光伏储能等领域提供核心器件支持。
鹏进高科技有限公司
聚焦第三代半导体全产业链布局。其8英寸SiC生产线项目占地130亩，洁净室核心净化面积9500平方米，2023年9月主体厂房封顶，预计2024年9月建成通线。项目涵盖核心装备攻关、第四代半导体研究、开放芯片研发平台及新能源汽车电驱动示范应用，推动深圳在第三代半导体材料、设备、应用端形成闭环生态。
深圳市昇维旭技术有限公司
于2022年3月注册成立，总投资规模达数百亿人民币，规划建设12英寸晶圆Fab线，制程能力聚焦先进工艺节点，产品主攻DRAM存储芯片，规划产能达数十万片/月。该项目有望打破国外企业在存储芯片领域的技术垄断，为深圳构建“存储+逻辑”双轮驱动的半导体制造格局提供关键拼图。
鹏芯微集成电路制造有限公司
成立于2021年6月，注册资金71.28亿元，专注于成熟逻辑制程代工。其12英寸产线工艺节点覆盖主流需求，月产能规划达数万片，产品服务于汽车电子、新能源、图像传感等领域，与中芯国际形成制程节点互补，共同夯实深圳在成熟制程领域的代工基础。
鹏新旭技术有限公司
12英寸产线已投产，工艺节点瞄准中高端市场，为全球客户提供逻辑工艺晶圆制造代工服务，月产能持续爬升。其灵活的代工模式与差异化技术路线，有效满足了设计企业多元化需求，成为深圳半导体制造生态的重要补充。
深爱半导体股份有限公司
作为深圳老牌IDM企业，成立于1988年，拥有5英寸双极功率芯片、5英寸MOS芯片及6英寸MOS芯片生产线，工艺节点覆盖0.35微米以上。其产品包括双极型晶体管、IGBT、MOSFET、IPM模块等，广泛应用于消费电子、工业控制等领域，为深圳半导体产业提供稳定的基础器件支撑。
深圳平湖实验室
于2024年底正式通线，是全国首个集科研与中试于一体的8英寸功率半导体开放共享平台。实验室占地130亩，洁净间面积9500平方米，配备国际及国产先进设备380余台套，覆盖材料、外延、器件制备、封装测试全产业链，并拥有超宽兼容材料科研装备。其IDM型试验平台模式，有效缩短了第三代功率器件从研发到量产的周期，为中小企业提供低成本试错环境，助力深圳构建“创新链-产业链-资金链”三链融合的半导体生态。
随着中芯深圳12英寸产线爬坡、方正微电子SiC产能释放、昇维旭存储芯片突破，深圳半导体制造正从“规模扩张”转向“价值创造”新阶段。预计到2025年，深圳将形成以先进制程、第三代半导体、存储芯片为核心，成熟制程与功率器件为支撑的产业矩阵，本土企业营收占比有望突破40%，成为全球半导体格局演变的重要变量。在这场技术与市场的双重变革中，深圳正以“敢为人先”的魄力，书写中国“芯”突破的湾区答案。
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